焊接工艺技术上课讲义课件.ppt

2 常用手工焊接的工具 8 印制电路板的焊接装配工艺 3)．印刷电路板上的焊接前检查 4)．元器件引线及导线端头的焊前加工 5)．印制导线的修复 8.2、印制电路板的制作 (2)整机的布线与接地问题 接地可分为两种：一是安全接地；另一种是工作接地。  当模拟电路和数字电路组成模—数混合电子系统时，通常要将“模拟地”和“数字地’隔离出来，以确保整个系统的正常工作。   一般情况下，为合理接地需要注意如下几点： （a）电路尽可能一点接地，以避免地电流干扰和寄生反馈。 （b）输出级和输入级不要共用一条地线。 （c） 输入信号的“地”应就近在输入级放大器的地端，不要和其他地方的地线公用。 （d）各种高频和低频去耦电容的地端，应尽可能远离输入级的接地点，可靠近高电位的接地端。 * 锡焊：是采用锡铅焊料进行的焊接，是锡铅焊的简称。锡焊方法简便，整修焊点，拆换元器件，重新焊接都较容易，且使用工具简单（电烙铁）。而且它的成本低，易实现自动化。是在电子装配中使用最早，适用范围最广的一种焊接方法。 * 浸润 加热后呈熔融状态的焊料（锡铅合金），沿着工件金属的凹凸表面，靠毛细管的作用扩散。如果焊料和工件金属表面足够清洁，焊料原子和工件金属原子就可以接近到能够相互作用的距离，即接近到原子引力互相起作用的距离，这个过程为焊料的浸润。 扩散：由于金属原子在晶格点阵中呈热振动状态，因此在温度升高时，它会从一个晶格点阵自动地转移到其他晶格点阵，这个现象称为扩散。锡焊时，焊料和工件金属表面的温度较高，焊料和工件金属表面的原子相互扩散，在两者界面形成新的合金。 界面层的结晶与凝固：焊接后函电降温到室温，在焊接处形成有焊料层、合金层和工件金属表层组成的结合结构。在焊料和工件金属表面形成合金层，称“界面层”。冷却时，界面层首先以适当的合金状态开始凝固，形成金属结晶，而后结晶向未凝固的焊料生长。 * （1）、外热式电烙铁 一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内，用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整（烙铁头越短，烙铁头的温度就越高），且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状，以适应不同焊接面的需要。 （2）、内热式电烙铁 由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达 85 ％～％％以上）。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般 20W 电烙铁其电阻为 2.4kΩ 左右， 35W 电烙铁其电阻为 1.6kΩ 左右。常用的内热式电烙铁的工作温度列于下表： 烙铁功率 /W 20 25 45 75 100 端头温度 /℃ 350 400 420 440 455 一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板、 CMOS 电路一般选用 20W 内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过 200℃ 时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在 1.5 ～ 4S 内完成。 （3）、其他烙铁 1 ）恒温电烙铁 恒温电烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格高。 2 ）吸锡电烙铁 吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具，它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。 3 ）汽焊烙铁 一种用液化气、甲烷等可燃气体燃烧加热烙铁头的烙铁。适用于供电不便或无法供给交流电的场合。 外热式电烙铁的外形如图2．1所示，由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、电源线和插头等 各部分组成。电阻丝绕在薄云母片绝缘的圆筒上，组成烙铁芯。烙铁头装在烙铁芯里面， 电阻丝通电后产生的热量传送到烙铁头上，使烙铁头温度升高，故称为外热式电烙铁。 外热式电烙铁结构简单，价格较低，使用寿命长，但其体积较大，升温较慢，热效率低。 * 内热式电烙铁的外形如图2．2所示。由于烙铁芯装在烙铁头里面，故称为内热式电烙铁。 内热式电烙铁的烙铁芯是采用极细的镍铬电阻丝绕在瓷管上制成的，外面再套上耐热绝缘瓷 管。烙铁头的一端是空心的，它套在芯子外面，用弹簧夹紧固。由于烙铁芯装在烙铁头内部， 热量完全传到烙铁头上，升温快，因此热效率高达85％～90％，烙铁头部温度可达350℃左右。 20 W内热式电烙铁的实用功率相