CO2雷射加工系统介绍与应用.ppt

CO2雷射加工系統介紹與應用 指導老師:戴子堯老師 報 告 人:劉建志 大綱 前言 雷射加工原理簡介 雷射加工系統組成單元介紹 PC-Based控制系統 光學系統 CCD影像處理系統 進給系統 線性馬達與工作平台 光學尺 導軌元件 精密進給Z軸系統 雷射單元 雷射加工實驗 結論 前言(1/1) 由於傳統的機械加工受限於尺寸、速度與材料等因素,在朝向高精度、高密度的製程中,以不敷使用,取而代之的將是以非傳統加工技術作為精密製造的主流。 由於雷射加工屬於非接觸式加工,有別於傳統加工過程中所產生刀具磨耗、碎屑及熱應力等影響,上述之情形將造成材料特性的變化影響產品品質。 將雷射加工與新興技術導入現行的產業中將是未來產業的趨勢,產業界、學術界致力發展的重點項目。 前言(1/2) 運用雷射在微細加工的應用常見的有: (1)切割 (2)銲接 (3)微鑽孔 (4)雕刻 前言(1/3) 除了上述的雷射加工外,亦可運用雷射在微電子產業元件上之加工,例如: (1)在印刷電路板上進行為鑽孔加工 前言(1/4) (2)積體電路晶圓上製作多層微結構與堆疊電路 前言(1/5) (3)在薄膜電晶體液晶顯示器與電漿顯示器上製作ITO電極 前言(1/6) (4)利用光儲存技術將是未來產業的發展趨勢,如LED光源、藍、綠光雷射二極體 前言(1/7) (5)在石英基板上製作微流道,提供生醫檢測晶片之用 雷射加工原理簡介(1/1) 雷射加工乃是利用雷射的熱效應,以熔融熱燒結的方式將材料表面去除達成所要的成型加工。 依其對材料所造成之影響可分為熱加工、冷加工與化學加工。 雷射加工原理簡介(1/2) 影響雷射加工主要的參數有: (1)材料吸收率或反射率: 由於雷射光束聚焦於欲加工材料表面時,部分被材料表面反射,其餘的光束進入材料內部被吸收,造成對材料內部的影響。 加工不同的材料其對於不同雷射光波長,其材料吸收率則不盡相同。 雷射加工原理簡介(1/3) (2)雷射型態: 縱模為雷射輸出光束延水平方向的能量分布情形。 橫模為雷射輸出光束延垂直方向的能量分布情形。 雷射加工原理簡介(1/4) (3)脈衝寬度: 指單一雷射光束針對欲加工材料施以一個槍數所需要的時間。 雷射鑽孔為例,當脈衝寬度越小,其相對的能量密度越大,將造成孔徑與深度變大。 雷射加工原理簡介(1/5) (4)雷射功率: 雷射光的輸出功率與幅照時間決定了整個欲加工材料表面的吸收能量。 無論是採用何種雷射光束之輸出模式,其功率越大者,其材料能吸收到的能量也相對提高,可加工較厚之材料。 雷射加工原理簡介(1/6) (5)重疊性: 雷射光斑的重疊性對於在切割後的材料品質分析上有著重要的影響因素。 影響因素主要有:進給平台的進給速率、雷射的重複頻率、雷射光斑直徑、雷射光斑咬合距離。 雷射加工原理簡介(1/7) (6)雷射光束聚焦位置: 在雷射切割過程中,其焦點位置對於切割道寬度與表面粗糙度有很大的影響。 雷射加工系統組成單元介紹 PC-Based控制系統 光學系統 雷射光學路徑,乃是利用光學鏡組所組合而成,當雷射光束經由共振腔體激發後,導引雷射光束經過擴束、聚焦、折射、反射後進入掃描頭之後雷射光束聚焦於工作平台上。 CCD影像處理系統 在進行印刷電路板雷射鑽孔過程中,加工前首先需對印刷電路板進行定位、雷射光束聚焦與鑽孔後初步檢測的工作,故搭載機械視覺處理系統將有助於加工精度的提升。 進給系統 在雷射加工系統中,進給平台的定位精度與重複精度將影響到整個製程產品的優劣。雷射加工系統進給平台架構有三大部分: (1)控制部分:運動控制卡與PC- Based控制程式。 (2)驅動部分:XY軸線性馬達與Z軸 部進馬達驅動器。 (3)硬體部分:工作平台、光學尺、線性導軌等元件。 線性馬達與工作平台 線性馬達與工作平台視雷射加工系統精密進給平台移動或承載加工物件所需的關鍵零組件。 進行雷射加工製程中,加工精度往往取決於線性馬達與其工作平台的定位精度。 光學尺 機密機械加工設備中,通常要求極高的定位精度,除了馬達本身所賦予的編碼器,通常需搭配高精度、高解析度與可靠性高的光學尺。 利用光學尺與控制系統形成閉迴路模式,將輸入與輸出指令相互比較,經由控制器修正誤差後,達到所要求的精密定位。 導軌元件 使用導軌主要的目的為引導與支撐,使機械在往復直線運動過程中,使得每一點所連成的位置都能夠保持在一直線上。 選擇導軌的基本要求如下: (1)導向精度高 (2)高剛性 (3)運動平穩 (4)耐磨耗性良好 (5)受溫度變化影響小 (6)結構性良好 精密進給Z軸系統 雷射加工系統Z軸主要功能為固定雷射光學系統與攜帶CCD影像處