SMT贴片机基础培训案例.pptx

SMT贴片机基础培训 (西门子) 课程大纲 表面贴装技术介绍 1 西门子贴片机结构分类 2 3 机器操作 4 表面贴装元件 5 机器保养 6 机器故障处理 7 机器拾取贴片过程 什么是表面贴装技术? SMT (Surface Mount Technology)的英文缩写，中文意思是 表面贴装技术 。是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。 什么是表面贴装技术? 年代 60年代 70年代 80年代 代表产品 电子管收音机 黑白电视机 彩色电视机 录像机 电子照相机 器件 电子管 晶体管 集成电路 大规模集成电路 元件 带引线的大型元件 轴向引线小型化元件 整形引线的小型化元件 表面贴装元件SMC 组装技术 札线,配线,手工焊接 半自动插装浸焊接 自动插装波峰浸焊 表面组装自动贴装和自动焊接 传统插件技术VS表面贴装技术 自动化程度 类型 THT(Through Hole Technology) SMT(Surface Mount Technology) 元器件 双列直插或DIP,针阵列PGA 有引线电阻，电容 SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP,片式电阻电容 基板 印制电路板，2.54mm网格， Φ0.8mm~0.9mm通孔 印制电路板，1.27mm网格或更细，导电孔仅在层与层互连调用（ Φ0.3mm~0.5mm），布线密度高2倍以上，厚膜电路，薄膜电路，0.5mm网格或更细 焊接方法 波峰焊 再流焊 面积 大 小，缩小比约1：3~1：10 组装方法 穿孔插入 表面安装----贴装 自动插件机 自动贴片机，生产效率高 传统插件技术VS表面贴装技术 SMT的主要组成部分 SMT工艺流程（一） 表面组装技术 片时元器件 关键技术——各种SMD的开发与制造技术 产品设计——结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型 包装——盘带式，棒式，华夫盘，散装式 装联工艺 贴装材料 焊锡膏与无铅焊料 黏接剂/贴片胶 助焊剂 导电胶 贴装印制板 涂布工艺 贴装方式 基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板 电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计 锡膏精密印刷工艺 贴片胶精密点涂工艺及固化工艺 纯片式元件贴装，单面或双面 SMD与通孔元件混装，单面或双面 贴装工艺：最优化编程 焊接工艺 波峰焊 再流焊：红外热风式，N2保护再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊 助焊剂涂布方式：发泡，喷雾 双波峰，0型波，温度曲线的设定 设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗设备(在较早的工艺中使用），检测设备，维修设备 清洗技术：清洗剂，清洗工艺 检测技术：焊点质量检测，在现测试，功能检测 防静电 生产管理 SMT工艺流程（二） SMT工艺流程（三） 双面再流焊工艺 A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产品，如手机。 SMT工艺流程（四） SMT工艺流程（五） SMT（表面安装技术）生产线 生产线计算机/ 编程站 输入模块 屏幕打印 输送器 SIPLACE HS-50 SIPLACE 80 S-20 回流炉 输出站 SIPLACE 80 F5 SMT 贴片机简述（一） SMT 起源于 70 年代﹐但对SMT最早的普遍接受是发生在八十年代早期，當時只有FUJI 等几種机器进入市场﹐SIEMENS貼片機是在九十年代后期才發展起來的。到目前為止貼片機機種已有數十種甚至上百種﹐但是它們的貼片形式不外乎兩種﹕ 转塔型 拱架型 SMT 贴片机简述（二） 转塔型（Turret) 元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。 对元件位置与方向的调整方法： 1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。 2)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相机固定，贴片头飞行划过相机上空，