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二层挠性覆铜板的开发 (广东生益科技股份有限公司523039)辜信实余乃东 摘要：文章重点介绍开发二层挠性覆铜板的基本技术路线和目前的初步成果。 关键词：二层挠性覆铜板 of2L-FCCL Development GUXinshiSHE Naidong Abstract：Thisarticle introducethebasictechnicalandcurrent achievementforthe mainly way primary of2L—FCCL． development word：2L．FCCL Key 一、技术背景 甲．期的挠性覆铜板(FCCL)．主要是有胶型的产品。该类产品是南铜箔、聚酰亚胺(PI)膜 和胶粘剂，i层不同材料组成的。该类产品又称为i层挠性覆铜板(3L—FCCL)、， 目前，3L—FCCI。采用的胶粘剂，多数为环氧型胶粘剂和阿克力刑胶粘剂。在耐热性、尺寸稳 定性和长期可靠性等力‘面，上述两类胶粘剂都比不上PI树脂。导致了3L—FCCI．在应用领域中受到 一定限制。 近年来，随着电子T．业的迅速发展，电子产品进一步小型化、轻量化和组装高密度化，业界的 注意力，逐渐转向无胶型挠性覆铜板的开发和应用。这类产品没有传统的胶粘剂，所以又称为二层 挠性覆铜板(2L—FCCL)。 2L—FCCL，具有更高的耐热性，更高的尺寸稳定性，更优秀的可挠性和更优秀的长期可靠性， 自2003年以来，2L—FCCL一直处于良好的发展势头。据H本JMS市场调查资料显示，全球对 2L—FCCL的需求量，近年来出现快速增长，见图l。 10000 。8000 名6000 if- 【船I 4000 锑 ％瞧2000 2 帕 2004 2005— 2006— 2007 “在．t 图 20．FCCL全球需求量√ 1．4倍。 于2I，一FCCL双面板米说，尚处于萌芽阶段。加大力度．发展2L—FCCL，特别是双面板，势在必行! 二、技术路线 目前，在2L—FCCL的制造技术方面，主要有i种丁艺路线。 (1)涂布法(Casting) (2)压合法(Laruination) (3)溅镀法(Sputter) 这-h,h‘法．各有特点。在下艺条件、设备要求和产品特性等力‘面，有较大的差异。 在综合分析当前2L—FCCL的市场现状和技术发展的基础上，我们把T作重点，放在压合法。 其中，复合膜的开发，是重点中的重点。压合法T．艺路线，如图2所示。 图2压合法工艺路线 1、树脂合成 压合法中，用到两种PI树脂，即热塑性的TPI树脂和非热塑性的PI树脂。 TPI树脂具有良好的粘合性，能与铜箔牢冈的结合。Pl树脂具有高耐热性、低CTE和低吸湿性 等性能。这两种树脂具有不同的功能，起着不同的作用。两者的有机结合，可以取得良好的综合效 果。 (1)单体的选择 PI和TPI，两种树脂的合成，需要2类单体，即芳香二胺和芳香二酐。在单体中，由于结构的 差异，有刚性单体和挠性单体之分。使用刚性单体，有gFJ二树脂耐热性、尺寸稳定性的提高，但粘 合性欠佳。相反，使用挠性单体，有利于粘合性的改善．但耐热性、尺寸稳定性会受到负面影响， 在树脂合成时，应根据其功能和作用，选择相应的单体。同时，要考虑刚挠结合，以取得良好 的综合效果。 (2)反应条件 单体确定以后，反应条件就成为关键。二胺和二酐的用量，原则上是等克分子配对。反应一般 在低温条件下进行。在反应过程中，为了隔离空气，防止物料水解，影响反应结果．通常是通人惰 性气