基于火积耗散极值原理的热沉导热优化.pdfVIP

中国工程热物理学会 传热传质 2006年学术会议论文 编号：063348 基于煅耗散极值原理的热沉导热优化 朱宏晔过增元 (清华大学航天航空学院，传热与能源利用北京市重点实验室， 北京100084) Tel：010 摘要本文通过数值模拟对热沉导热进行了优化分析．对于一定体积和形状的热沉，根据煳耗散极值 原理可以得到有限数量的高导热材料在热沉内的最优分布．数值计算表明，优化后的热沉导热能力得 到显著提高。本文采用的优化方法对组合材料的热沉设计具有参考价值． 关键词：热沉；导热优化；煅 一、 引言 Pentium4处 随着微电子技术的发展，各种芯片的集成度不断提高．例如，Intel 理器的晶体管数量已达106量级【l】．如此高的集成度使得芯片的发热量很大，目前 Pentium 4处理器发热量普遍高于40瓦，有的甚至超过100瓦。其它一些电子器件，如 大功率半导体激光器、大功率发光二极管懵’等，也都存在类似的问题。如果不及时将热 量导出，这些电子器件的工作性能将会受到极大影响，甚至有被烧毁的危险。凶此，一 个高效的散热系统对于这些高发热量电子元件的作用越来越重要。 通常情况下，由于集成度很高，芯片的尺寸很小，不利于散热，所以需要与一个导 热性能很高的热沉相连，通过热沉将热量散发到环境中去。因此，热沉是散热系统中关 键的部件，提高热沉的导热能力对于提高系统的散热性能具有重要意义。考虑到加工和 价格因素，常见热沉的材料多为铝合金(导热系数为100-200W／(m．K))。然而，随着芯 片发热量不断提高，散热系统的负荷越来越大，一些高导热材料如铜(导热系数约为400 w／(m．K))、金钢石(导热系数为1000—2000W／(m·K))等也开始被用作热沉的材料。然 而，这些高导热材料价格十分昂贵，所以一些热沉采用了组合材料的设计，即在相对导 热系数较低的材料(如铝合金)中添加高导热材料(如铜)组成热沉，如图1所示。 图1组合材料(铜、铝)的热沉 63 由于加入了高导热材料，组合材料的热沉导热性能够得到提高。然而，‘日前还没有针对 这种热沉的优化设计方法来指导如何在热沉内分布有限的高导热材料，使热沉的导热性 能达到最优(热沉的热阻最小)。 Bejan‘提出了针对体点问题的导热优化方法一构型理论协1。体点闯题处理的是如 何将体积内均匀内热源产生的热量从位于边界一个狭小的出口导出，除了这个出口之 外，其余边界绝热；然而在实际问题中，热沉本身并不含有内热源，热量从热沉的一个 边界流入，从其它边界流出。所以，本文所处理的问题与体点问题不同，无法应用构型 理论进行优化。过增元从导热过程与导电过程的比拟出发，引入了与电容器的能量相对 H1。它具有“能量”的含义，它描述了一物体所具有的热 应的新的物理量E=Q^丁／2 量传递的总能力。由于它是热容量与温度乘积的～半，因此把此物理量称之为煅 (Entransy)。在传热过程中部分煅将被耗散．通过变分分析提出了熘耗散极值原理： 对于具有一定的约束条件并给定热流边界条件时，当煅耗散最小，则导热过程最优(温 差最小)；在给定温度边界条件时，婊耗散最大，则导熟过程最优(热流最大)。由于芯 片发热量一定，相当于给定了热沉的边界热流：热沉导热优化的目标是使热沉的热阻最 小，在给定边界热流情况下这个目标相当于使边界温差最小。因此本文将采用煅耗散极 值原理对热沉导热材料分布进行优化． 二、 物理模型及简化 (a)。热沉散热系统示意图(b)简化的热沉导热模型 图2物理模型及简化示意图 典型的热沉散热系统如图2(a)所示。芯片与热沉紧密接触，热量由芯片传递给热 沉，然后由对流换热的方式传递给环境。高导热材料主要分布在热沉的基体部分，即2 (a)虚线内部分，因此，为了使问题简化，我们只考虑这