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无铅兼容覆铜板的设计 国营第704厂师剑英 摘要：本文介绍了无铅兼容覆铜板设计基本思路、设计过程、界面控制技术．制造技术、制造工艺 技术及应注意的问题。 this oflead—freeCCLis Abstract：Inpaper，thedesign technique， oflead—free CCLandrelated are manufacturingtechnology。processtechnology compatible problems alsoincluded． 1．无铅兼容覆铜板的提出背景 欧盟两指令的正式实施标志着全球电子行业进入了无铅焊接时代，由于无铅焊接温度的提高， 对覆铜板的耐热性及热可靠性的要求也相应提高；随着印制电路多层化和IC封装技术的发展，为 了提高互联与封装的可靠性、稳定性，不仅要求覆铜板具备高耐热性，而日．要兼备低热膨胀系数 (CTE)。为此国内外业界都在积极开发适应无铅兼容高耐热、低热膨胀系数的覆铜板。本文就无 铅兼容覆铜板设计的基本思路、设计过程、制造技术、制造T艺技术及应注意的问题与同行进行探 讨。 2．无铅兼容覆铜板的性能要求 无铅兼容覆铜板除具有一般FR_4覆铜板的性能要求外，应具有以下性能要求： 1)具有高玻璃化温度Tg 玻璃化温度陬是高聚物南玻璃态转变为高弹态的温度。玻璃态和高弹态均属冈态，两态之间 互相转变的温度叫做玻璃化温度。玻璃化温度是高聚物发生物理变化的一个重要参数。主要与高 聚物的结构、聚集状态、交联密度等有关。玻璃化温度不是一个定值，它随测定力。法和条件而改变， 但它是高聚物的一个重要的T艺指标。此温度以上，高聚物表现出“弹性”，在此温度以下表现为 “脆性”。 2)具有高的热分解温度Td Td即热分解温度，’它是指高聚物开始分解的温度。热分解是一种化学反应，是高聚物发生化 学变化的一个重要参数。对于覆铜板来说是指板材受热分解，当热失重达到5％时的温度。热分解 温度主要与高聚物的结构、分解活化能、聚集状态、交联密度等有关。 3)热分层时间T2ss、T300 ．57． 层)时所经过的时间。 分层BtI日-I主要与基体树脂的结构、性质，基体树脂与增强材料的界面结构、界面粘接状况、基 板捌料的艮、Td等有关。T：。T圳。是对覆铜板材料最直接、简捷的热性能的评价力‘法，它是覆铜 板材料他、Td、Z-CTE、界面结构及界面粘接状况等的综合表现。 4)低的热膨胀系数CTE 热膨胀系数CTE，是指覆铜板在受热膨胀时，在x、Y、Z方向的尺寸变化。在焊接过程中， 无论是无铅焊接还是有铅焊接，焊接温度远高于基体树脂的Tg，也就是说在焊接过程中，基板中 基体树脂处于橡胶态。对覆铜板而言，由于采用二维编织结构平纹玻璃纤维布做增强材料，其X、 (仪：)变化很大。 覆铜板同化之后，其体积是南两部分组成，已占体积(基体树脂、增强玻璃纤维、填充材料等) 和白南体积(空穴或气隙)。已占体积是同有的，基板材料受热后，分子运动加剧，分子振动的振 幅增加和键长的变化使体积膨胀，倒‘料选定后，已占体积是无法改变的本征特性，因此要减小基板 制料的CTE就是要减小白南体积。主要通过增加交联密度、添加填充材料(特别是加入少量的晶 须材料)、改善界面结构及界面粘接强度、选择适宜的层压T艺和冷却等方式，减小白南体积，以 达到降低CTE，特别是降低Z—CTE的目的。 无铅兼容覆铜板除考虑上属性能外，还应注意它们的丁艺性，应用加丁性．特别是组分材料间 相界面的控制技术。 3．无铅兼容覆铜板的设计 覆铜板是一种热同性树脂基功能复合材料——它南增强玻璃纤维布、填充材料、基体树脂、各 种助剂及铜箔复合而成。因此，无铅兼容覆铜板设计应符合复合材料设计的基本思想和设计原理。 覆铜板设计应将组分材料的性能和复合材料的宏观、绌观(介观)、微观结构及性能同时考虑． 以获得我们所期望的性能及结构特性。几十年以来，绝大多数覆铜板设计者只注重组分材料及覆铜 板的宏观性能，而很少考虑覆铜板的细观、微观结构，特别是界面效应对覆铜板宏观性能的影响。 这一点非常重要，