无铅复合钎料研究及发展.pdfVIP

刘朋等；无铅复合钎料研究及发展 无铅复合钎料研究及发展。 刘 朋，高 原，郭 福，雷永平，夏志东，史耀武 (北京工业大学材料科学与工程学院，北京100022) 播要： 从无铅化以及可靠性的要求角度，引入无铅 2复合钎料概述 复合舒料的概念。介绍了无铅复合钎料的发展现状， 特剐是元铅复合钎料的制备、显微组织以及性能研究 复合钎料是向合金钎料中加入增强相形成的钎 情况，指出目前研究中存在的主要问题。最后展望了 料，是一类金属基复合钎料。相对予合金钎料，复合钎 无铅复合钎料的发展趋势。 料中加入的增强相可以在一定的温度范围内保持钎料 关键词：无铅钎料；复合钎料；蠕变性能；热疲劳；发 显微组织的稳定性，同时还在一定程度上调整钎料与 展趋势 基板的热膨胀系数不匹配，从而提高钎料的综合力学 中圈分类号：TG42 文献标识码：A 性能，特别是耐热疲劳和蠕变性能[1引。另外加入一定 文章编号：1001-9731(2006)增刊一0823—04体积的增强相可以在增强相与基板之间形成较强的毛 细作用，有利于液态钎料的流动，从而在一定程度上提 1 引 言 高其润湿能力[171。 传统的SnPb合金钎料具有良好的润湿性能和较 在传统的SnPb焊料中，人们已经研究了通过颗 低的熔化温度，广泛应用在电子封装工业中c1]，但是 粒增强或者纤维的方法制造复合钎料来提高钎料的性 SnPb钎料蠕变性能较差，并且含有有毒元素Pb。近 年来，随着人们对电子产品可靠性以及环境等要求的 提高，特别是欧盟等国家和地区关于无铅的WEEE和的组织发现在Ni、Ag、Cu增强颗粒的周围有一层与 Rolls指令的出台，无铅化的呼声越来越高[2~4]。材sn形成的金属间化合物。这些金属间化合物的形成 料研究工作者进行了大量的研究，寻找SnPb钎料的表明增强颗粒与钎料基体能够充分地结合，提高钎料 替代产品。 目前SnPb钎料替代产品的研究主要集中在两个合钎料进行了研究，由于碳纤维的热膨胀系数比较低， 方面t(1)是以Sn为基体的合金钎料}(2)是导电胶。 同时具有良好的导电导热性能，显著提高了钎料的热 由予导电胶电阻率比较高，容易老化失效，特别是力学 疲劳寿命。 性能比较差[5q】，所以目前研究的重点是Sn基合金钎 随着元铅钎料的研究，研究人员把复合钎料的思 料。目前国内外公认的SnPb钎料替代无铅钎料是以想逐渐引入到无铅钎料的研究中来，提出了无铅复合 Sn为基体，加入Ag、Cu、Zn、Bi、In等元素形成的二元钎料的概念。元铅复合钎料就是向无铅合金钎料中加 及多元合金系统，其中Sn3．5Ag共晶合金系以及向共人增强相来获得的复合钎料。 晶SnAg中加入Cu形成的SnAgCu三元合金因其良 3无铅复合钎料研究 好的综合性能而被认为是最具发展潜力的无铅钎 料[9’13]。 3．1无铅复合钎料的制备 然而随着研究的深入，人们发现目前研究的合金 3．1．1制备方法 钎料在某些方面仍然存在着一些问题，比如在光导纤 制造复合钎料的途径主要有两个：(1)是外加法； 维以及光电子元器件中，采用钎焊连接的轴垂直面会 (2)是内生法[1 6。J。外加法是把强化相加入到熔化的钎 因蠕变而偏离对中，将导致信号透射强度的降低，影响 料或者焊膏中来制备复合钎料。这种方法能够使用的 光信号的传输质量，这实际上取决于钎料的蠕变性能