无铅焊技术的发展趋势及可靠性需求.pdfVIP

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2017-03-22 发布于广东
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无铅焊技术的发展趋势及可靠性需求.pdf

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第十四眉全国混合集成电路学术会议+沦文集无铅焊技术的发展趋势及可靠性需求徐如清‘11 杨邦朝‘21 卢云‘21 (【11中国电子科技集团公司，北京100846 21电子科技大学微电子与固体电子学院，成都 610054) 摘要：铅污染对地球生态环境及人类健康所造成的影响，随着电子技术的发展而更显突出。本文简述了无铅焊技术实施在材料技术、无铅化电镀技术、无铅化PCB技术、无铅化电子组装技术以及无铅焊产品在可靠性研究方面所面临的课题。关键词：无铅焊料可靠性电子组装 andTrendofLead-Free Technology Development Soldering and ReliabilityRequirement Yun[2】 Xu Lu Ruqingll】YangBangchao【21 (【1]ChinaElectronics 100846 TechnologyCorporation，Beijing ofElectronicScienceand of 610054) 2】University TechnologyChina，Chengdu ofPb on the ofelectronic influence Abstract：With pollution development technology，the onearthandhumanhealthbecomesmore describesin environment conspicuous．Thispaper ecological briefthe thatPb—free inmaterials challenges solderingtechnologyimplemented technology,Pb—free electronic andPb—free PCB technology technology,Pb—freeassembly platingtechnology，Pb—free of researcharefacedwith． interms solderingproducts reliability words：Pb—freesolder Electronic Key Reliability assembly 1引言类健康造成危害，限制使用铅的国际呼声日益高涨。近年来随着欧盟关于电子产品废弃