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Lead-freecostand
process
productionchallenge
无铅对成本和生产技术的挑战
Code：S一020
Paper
潘河庭潘宏杰
广东生益科技股份有限公司523039
作者简介：
潘河庭，男，1979年出生，毕业于江西南昌大学，现于生益科技担任研发
工作，研究方向：高可靠性覆铜板。
潘宏杰，男，1978年出生，毕业于四川大学，现于生益科技担任生产工艺
研究
下游行业都是个严峻的考验，因现在常用的焊料为Pb／Sn，要使的焊锡中不含铅，必须采用其他的
无铅焊料，但这将带来一系列的问题，如成本、操作条件和温度、元器件的要求，本文拟将重点介
绍无铅给电子行业带来的各种挑战和考验。
关键词：无铅 焊锡 成本表面贴装印制线路板覆铜板
Abstract：ThetwodirectivesofEUWEEEandROHSwillbecomeeffectiveinJUL1 inthis allthe
year
world．ItiSa toSMT＼PCBandCCLindustriesbecausePb／Sn tiniSincommon
greatchallenge soldering
iS in to will
use。ifthePb forbidden tin，wehaveuseothermaterialswhich
soldering bringmanyproblems，
as an thesis all
such conditionand of etc．This willintroduce
cost、operation temperature、Dartsapparatus
SOrtsof oflead—free．
challenge
Kevwords：lead—free tincostSMTPCBCCL
soldering
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前言：
2006年是无铅焊接的时代，在亚洲，日本消费电子市场在以下绿色产品选择方面走在前列：移
动电话、笔记本电脑、录像机、存储模块、磁盘驱动器以及汽车系统。中国大陆的PCB也在做积极
的探索，政府也在积极推行无铅化。在欧洲，WEEE指令规定要求在2006年7月前实现无铅焊接，
无铅焊接的实施正在严格按照要求向前推进。在美洲，对无铅工艺的评估正在进行中，大家都在努
力实现无铅化。无铅焊接会给PCB带来巨大的冲击，包括成本，操作条件／温度，生产设备，员工的
操作技能等等，生产技术水平急需提高，无铅焊接是机遇也是挑战。
成本必将大幅度提高
无铅焊接的生产工艺必将提高的生产成本，其中包括焊锡成本、生产设备、环境等，原材料的
成本等。
1、无铅焊锡与有铅焊锡的成本比较
与传统的含铅焊料相比，无铅焊料的原理就是由一些合金混合物来替代原有的铅，其特点就是
这种合金的熔融温度要略高于含铅焊料。 以Sn／Ag合金为例，其熔融温度为221摄氏度，高于含铅
217摄氏
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