开题报告模板设计与制造对焊膏印刷质量的影响.docVIP

编号：Q/NJXX-QR-JX-36-2008 毕业设计(论文)开题报告 系 部 机电学院 专 业 电子组装技术及设备 姓 名 许佳炎 学 号 21223P35 题 目 模板设计与制造对焊膏印刷质量 的影响 指导教师 朱桂兵 吕堃 一、毕业设计论文开题报告 论 文 题 目 模板设计与制造对焊膏印刷质量的影响 课 题 来 源 由指导老师提供 1、选题背景和意义 当今电子产品生产制造过程中，绝大部分要采用SMT技术，而焊膏印刷又是SMT工艺的第一道工序，是不可或缺的重要一环，直接影响着元器件的焊接程度好坏，进而影响到产品的质量。印刷模板的合理设计和制造是组装技术中的关键，它影响整过组装的质量。因此，分析模板的参数对可靠性的影响是非常重要的。随着电子组装朝着元件小型化、钎料无铅化不断发展，特别是无源元件的迅速发展(例如目前正在应用间距为0.1mm的0201元件和在先进的贴装中能1005尺寸的片状元件)，使模板的设计制造越来越来走在最前面。它决定新元器件是否能在生产线广泛应用的第一步。 2、主要工作思路 本论文结合实习经验，先对SMT生产线操作进行简要阐述，了解焊膏印刷技术在SMT生产中的重要地位。然后通过焊膏的选择，模板的制作，印刷工艺参数等因素来研究对焊膏印刷质量影响进行分析。通过文献查阅解到焊膏粘度、焊膏成分、焊膏金属含量对焊膏印刷有影响。在生产过程中通过观察和记录印刷的好坏了解到模板的开口方向，模板的厚度，模板的材料等因素对焊膏印刷有影响。并通过实验和试验得出了工艺参数中刮刀压力、刮刀速度以及刮刀硬度和角度等一些因素对焊膏印刷质量的影响。 3、文献综述 随着技术的不断改革与创新，元器件的小型化及细间距化带来电子产品的高密度组装,其次高的组装效率及智能化工艺控制导致SMT发生巨大变化从模板设计、焊膏选择及印刷工艺参数控制等方面对焊膏印刷技术未来发展进行了简单的阐述。2014年10月01日～ 10月15日 完成论文题目考证，知道由几个部分组成。 对自己的论文制定严格的计划表。 2014年10月16日～11月15日 收集、整理资料，，查漏补缺。 2014年11月16 日～ 11月30日 完成论文草稿，形成论文大概轮廓。 2014年12月01日～ 12月31日 初次检查改正，核查，完成初稿。 2015年01月01 日～02月10日 再次检查，修正第二检查中暴露出来的错误，补充新内容。 2015年02月11日～03月05日 将论文发给老师看是否正确，一次修改。 2015年03月06日～03月20日 根据老师的意见，再次修改，定稿。 2015年03月21日～04月10日 较核自己的论文，打印。准备答辩。 教研（研究）室意见 教研（研究）室主任（签名） 年 月 日 院（系、所）意见 院（系、所）负责人（签名） 年 月 日