基于ARM的单片机应用及实践课件第三章讲述.ppt

第三章 STM32最小系统的设计 3.1 STM32F10x系列产品简介 片上存储器容量、集成外设、功能模块、封装形式等有所区别。 STM32F103系列芯片 CORTEXM3 CPU72 MHz 6kB-64kB SRAM ARM Peripheral Bus (max 72MHz) 2x 12-bit ADC16 channels / 1Msps 1/2x I2C 0/1x SPI 1/2/4x USART/LINSmartcard / IrDaModem Control 32/49/80* I/Os Up to 16 Ext. ITs Flash I/F 32kB-512kBFlash Memory Temp Sensor 1x USB 2.0FS 1x bxCAN 2.0B 6x 16-bit PWM Synchronized AC Timer 2x Watchdog 2/3/5x 16-bit Timer External Memory Interface** JTAG/SW Debug XTAL oscillators32KHz + 4~16MHz Power SupplyReg 1.8VPOR/PDR/PVD DMA 3 to 11* Channels Nested vect IT Ctrl 2x SPI/I2S** 2x DAC** 1x SDIO** Image Sensor** 1x USART/LINSmartcard/IrDaModem-Ctrl 1x SPI Bridge Bridge 1x Systic Timer ARM Lite Hi-Speed BusMatrix / Arbiter (max 72MHz) Int. RC oscillators32KHz + 8MHz PLL Clock Control RTC / AWU ARM Peripheral Bus (max 36MHz) 20B Backup Regs 基于Cortex-M3的最小系统 什么是最小系统？ 在尽可能减少上层应用的情况下，能够使系统运行的最小化模块配置。 “最小系统”称“嵌入式核心控制模块”更贴切一些。 最小系统的组成： ①电源、②时钟、③复位电路、④存储系统、⑤调试系统。 Cortex-M3 MPU Flash SRAM Timer Reset JTAG UART Power 基于Cortex-M3的最小系统 时钟模块——通常经ARM内部锁相环进行相应的倍频，以提供系统各模块运行所需的时钟频率输入 复位模块——实现对系统的复位 电源系统： 调试系统： JTAG模块——实现对程序代码的下载和调试 UART模块——实现对调试信息的终端显示 存储系统： Flash存储模块——存放启动代码、操作系统和用户应用程序代码 SDRAM模块——为系统运行提供动态存储空间，是系统代码运行的主要区域 基于Cortex-M3的STM32F10x最小系统 电源及控制、复位电路 Cortex-M3主要指标：0.19W/MHz，1.25DMIPS/MHz； 若达到5DMIPS的性能：Cortex-M3工作频率只需4MHz，功耗0.76W；51单片机，工作频率需60MHz，功耗30W； STM32F103处理器系统频率为72MHz，处理器性能可达到90DMIPS，此时Cortex-M3功耗约14W左右。 在性能和功耗上达到了很高的水平！ VDDA/VSSA独立电源/地 2.0至3.6V：为ADC、复位、RC振荡器和PLL的模拟部分供电。使用ADC时，VDD不得小于2.4V。VREF+的电压范围2.4V-VDDA， VREF-引脚若有必须连接到VSSA。 VDD：主电源/工作电压 VSS：地 2.0至3.6V：通过内置调压器提供1.8V的电源，供内核使用、3.3V供I/O管脚。 VBAT：后备电池供电 电源及控制、复位电路 STM32内部集成了上电复位POR(Power On Reset)/掉电复位PDR (Power Down Reset)电路，该电路始终处于工作状态，保证系统在供电超过2V时工作； 当VDD低于设定的阀值(VPOR/VPDR)时，置器件于复位状态，而不必使用外部复位电路。 约2.5ms 电源及控制、复位电路 在VDD电压由低向高上升越过规定的阀值VPOR之前，保持芯片复位，当越过这个阀值后tRSTTEMPO秒（待电源可靠供电），才开始取复位向量，并执行指令。 在VDD电压由高向低下降越过规定的阀值VPDR后，将在芯片内部产生复位 可编程电压监测器PVD 可编程电压监测器PVD (Programmable Voltage Detector)，监视VDD供电并与阀值V