第8章2011 化学镀.ppt

稳定剂 最常用稳定剂为持续的压缩空气鼓泡，因为空气中的氧可使镀液不易形成氧化亚铜及还原出金属铜微粒 加入某些含N、S的有机物；某些少量的氧化剂如H2O2、过硫酸铵等，目的是降低或抑制在铜还原过程中形成Cu2O的非催化型反应的速度 (3) 硫脲、а-а`联吡啶、2-巯基苯并噻唑、氰化物、碘化物、硫化物、硫氰化物、亚铁氰化钾，主要选用与Cu+配合能力强的配位剂，使其形成稳定的可溶配合物，防止氧化亚铜的生成。稳定剂能减少氧化亚铜在镀层中的夹杂而提高镀层的韧性 (4) 有时还选用某些能吸附铜颗粒表面的高分子化合物，如聚乙二醇、聚乙烯醇、明胶以排除散布在镀液中的铜粉颗粒所引起的不稳定作用 (5) 甲醇 促进剂（加速剂） 有去极化作用，而使镀覆过程加速进行。 氨盐、硝酸盐、氯化物、氯酸盐、钼酸盐、苯并二氮唑、胞嘧啶、胍、2-巯基苯并噻唑 表面活性剂、润湿剂 表面活性剂：降低表面张力，有利于改善镀层质量 润湿剂：有利于氢气的逸出，减少镀层氢脆 甲醇或乙醇 阻止甲醛的歧化反应 少量镍离子 以次磷酸盐作还原剂的化学镀铜溶液还含少量镍离子，反应不被沉积的铜所催化，故已被催化的表面被铜所覆盖时，（1微米）反应停止，如加入少量的镍离子，能使催化反应得以进行。 注意 以甲醛作还原剂的化学镀铜溶液，新沉积出来的铜本身就是一种催化剂，所以在活化处理过的表面，一旦发生化学镀铜反应，此反应就可以继续在新生的铜上继续进行。 化学镀必须在具有催化活性的表面进行— 银、钯、铜等。 四、化学反应 主反应 Cu2+ +2HCHO + 4OH- Cu + H2 + 2H2O + 2HCOO- (1) Cu2+ +2H2C + 2OH- 2Cu + H2 + 2H2O + 2HCOO- (2) O- OH ＊＊甲醛在碱性水溶液中的另一种状态：甲叉二醇阴离子 副反应 （1）康尼查罗反应（甲醛的歧化反应） 2HCHO ＋ NaOH CH3OH + NaCOOH (3) 副反应 （2）氧化亚铜的产生 2Cu2+ + HCHO + 5OH- Cu2O + HCOO- + 3H2O (4) Cu(OH) 或Cu2O Cu+ + OH- (5) 由于镀液中没有一价铜的配位剂，这些氧化物只有极少量能被溶解， 大量的一价铜则以一种沉淀物的形式存在镀液中，并不断积累增多 K=1.4Х10-15 暗红色的氧化亚铜以极细小的微粒分散在镀液中，几乎呈胶体状态，极难用过滤方法除去，若与铜共沉积，将使铜层疏松粗糙，与基体结合力极差。 而当部分氧化亚铜被甲醛还原成金属铜微粒时，这些铜微粒又成为自催化中心，使镀液自然分解。 副反应 （3） Cu+的歧化反应 Cu2O + H2O Cu + Cu2+ + 2OH- (6) 铜微粒 化学镀铜溶液的稳定性 通常在化学镀铜的生产中出现溶液不稳定的现象，表现在： 气泡不仅仅从镀件表面析出，而且从溶液内部逸出； 溶液颜色由蓝色透明逐渐变浅，最后呈浑浊状； 容器壁上出现不连续的金属铜层； 溶液中有沉淀产生。 如发现上述现象之一，便应该立即停止生产，找出原因，采取相应的措施。 镀液组成的影响：若配位剂选择不当或含量不足时、还原剂含量过高、NaOH浓度过高等。 化学镀铜前的表面处理不良：除油或浸蚀不彻底；有铜屑或铜粉落入镀液中；在化学镀铜将还原剂Ag+离子、Pd2+离子带入化学镀铜溶液中。 化学镀铜槽壁不清洁：若槽壁粘附有金属铜、铁或其它催化剂。 操作条件的影响：当温度过高时降低镀液的稳定性。此外，由于装载量过大也会加速镀液的分解。 影响化学镀铜稳定性因素 五、溶液配制：P275 ① 硫酸铜＋配位剂 ② 氢氧化钠 ③ 碳酸盐 ④ 添加剂 ⑤ 甲醛 注意 由于化学镀铜液极易分解，故先配为(A)，(B)两种溶液，使用时再混合。 (A)液含有铜盐，络合剂，缓冲剂，pH调节剂，稳定剂等 (B)液为甲醛溶液 注意： 在EDTA配位剂配方中加入NaCN，能提高铜层光亮度和可塑性。 将添加剂用适量的蒸馏水溶解，对于在水中难溶的添加剂（如а-а`联吡啶、2-巯基苯并噻唑等）可用乙醇溶解，然后加入到上述溶液中。 保持镀液的稳定性 （1）保持溶液的清洁，应该采取定期过滤或连续过滤 的方式及时除去镀液中的铜颗粒及其他机械杂质 （2）在非金属镀覆时，应防止敏化、活化液带入 （3）及时清除槽壁上的镀层 （4）溶液不使用时，最好用稀硫酸将pH降至9-10， 使用前，再用稀氢氧化钠调至正常pH值 （5）补加药品时，应配成稀溶液在搅拌下加入 （6）加温的溶液应用水套加热，防止溶液局部过热 六、