SMT贴片检验培训教案.ppt

SMT 检验标准 零件组裝标准-- J型脚零件对准度 各接脚偏出焊垫以外但未超出脚宽的25%（1/4W）。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) ≦1/4W W SMT 检验标准 零件组裝标准-- J型脚零件对准度 1. 各接脚偏出焊垫以外，已超过脚宽的25% (1/4W)。 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 1/4W SMT 检验标准 焊点性标准—QFP脚跟焊点最小量 1. 脚跟的焊锡帶延伸到引线上弯曲处与下弯曲处间的中心点。FG+T 理想狀況(TARGET CONDITION) G T F G+T SMT 检验标准 焊点性标准—QFP脚跟焊点最小量 1. 脚跟的焊锡帶与PAD之间的高度大于或等于焊锡高度加50%引脚高度(F≧G+1/2T)。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) T G F ≧G+1/2T SMT 检验标准 焊点性标准—QFP脚跟焊点最小量 1. 脚跟的焊锡帶未延伸到引线下弯曲处的顶部(零件脚厚度1/2T，h1/2T )。 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) F G+1/2T T G SMT 检验标准 焊点性标准--QFP腳跟焊点最大量 1. 脚跟的焊锡帶延伸到引线上弯曲处与下弯曲处间的中心点。 理想狀況(TARGET CONDITION) SMT 检验标准 焊点性标准--J型接脚零件之焊点最小量 1. 凹面焊锡帶存在于引线的四側。 2. 焊帶延伸到引线弯曲处两侧的顶部。 3. 引线的轮廓清楚可见。 4. 所有的錫点表面皆吃锡良好。 理想狀況(TARGET CONDITION) SMT 检验标准 焊点性标准--J型接脚零件之焊点最小量 跟部焊点高度（F）最小为：焊锡厚度（G）加50%引脚厚度 （即F≧G+1/2T） 最小允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) SMT 检验标准 焊点性标准--晶片狀零件之最小焊点 1. 焊锡帶是凹面并且从焊垫端延伸到级件端的2/3H以上。 2. 锡皆良好地附著于所有可焊接面。 3. 焊锡帶完全涵盖著组件端金电镀面。 理想狀況(TARGET CONDITION) H SMT 检验标准 焊点性标准--晶片狀零件之最小焊点(三面或五面焊点且高度=1mm) 1. 焊锡帶延伸到组件端的50%（1/2H）以上。 2. 焊锡帶从组件端向外延伸到焊垫的距离为组件高度的50%以上。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) ≧1/2 H SMT 检验标准 焊点性标准--晶片狀零件之最小焊点(三面或五面焊点且高度=1mm) 1. 焊锡帶延伸到組件端的50%以下。 2. 焊锡帶从组件端向外延伸到焊垫端的距离小于组件高度的50%。 註:锡表面缺点﹝如少锡、不吃锡、金属外露等﹞不超过总焊接面积的5% 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 1/2 H SMT 检验标准 焊点性标准--晶片狀零件之最小焊点 1. 焊锡帶是凹面，侧面焊点长度等于元件可焊端长度。 2. 锡皆良好地附著于所有可焊接面。 理想狀況(TARGET CONDITION) SMT 检验标准 焊点性标准--晶片狀零件之最小焊点(三面或五面焊点且高度1mm) 1. 焊锡帶延伸到组件端的75%以上。 2.侧面焊点长度不作要求，但是必须是正常湿润的焊点。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) ≧1/4 H H SMT 检验标准 焊点性标准--晶片狀零件之最小焊点 1. 焊锡帶延伸到组件端的 1/4以下。 2. 侧面焊点长度不作要求，但是必须是正常湿润的焊点。 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 1/4 H H SMT 检验标准 焊点性标准--晶片狀零件之最大焊点 最大焊点高度（E）可以超出焊盘，或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部，但不可接触元件体。 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) √ × SMT 检验标准 末端焊点宽度（C）最小为元件直径宽（W）或焊盘宽（P）的50%。 即：C≧1/2W或 C≧1/2P 焊点性标准--圆筒形零件之末端焊点宽度 SMT 检验标准 最小焊点高度（F），为焊锡厚度（G）加元件末端端帽直径（W）的25%或1.0毫米。 即：F≧G+1/4W 焊点性标准—圆柱体元件之最小焊点高度 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) SMT 检验标准 最小焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）加元件末端端帽直径（W）的25%或1.0毫米。 即：FG+1/4W 焊点性标准—圆柱体端帽形可焊端，最小焊点高度 拒收狀況(NONCONFORM