废印刷线路板中金的浸取工艺研究(共3355字).docVIP

废印刷线路板中金的浸取工艺研究(共3355字) 本文研究了采用氰化法直接从废印刷线路板中浸取金的工艺及其特性，以实现金的选择性回收，提高金的回收率。 材料与方法 1试验原料 回收金试验所用的废印刷线路板是某厂制造电子设备过程中产生的报废板，金主要集中在插件和触点的表面上，用于改善插件和触点的性能。废印刷线路板上还有大量的铝散热器、镀锌元件外壳和支架、不锈钢或碳钢以及铜螺栓等。 2试验装置 试验装置由一个容积约90L的长方形PVC槽和一台磁力驱动泵构成，见图1。其中，自然补氧试验的循环管道出口插到液面以下，而水面射流补氧试验的循环管道出口与液面相平，两者均由磁力驱动泵完成反应过程浸出液的循环。1．3试验方法及工艺流程试验分为2个阶段:第一阶段研究氰化浸金的影响因素;第二阶段研究实用的浸出工艺。取一定量的废印刷线路板，按照既定比例及浓度加入氰化钠溶液，调节pH值，浸取反应一段时间后，取样分析，确定各因素对金浸出的影响，从而选择较合适的浸出条件。在确定了浸出条件后，进行两次逆流浸出试验。试验工艺流程见图2。废印刷线路板为S0，第一次浸出后为S1，产生的含金浸出液L2送回收金工段;第二次浸出是用新配制的氰化钠溶液L0，浸出后的废印刷线路板为S2，得到的含金浸出液L1用于下一批废印刷线路板的第一次浸出。经过二次浸出后的废印刷线路板S2进入洗涤工序。经过自来水W0的数次洗涤，得到回收金后的废印刷线路板S3，产生的洗水W1用来配制氰化钠溶液。分析浸出液L2的金质量浓度和回收金后废印刷线路板S3的金含量，计算出金的浸出率及回收金后废印刷线路板上的金品位。1．4测定方法金属元素含量:采用火焰原子吸收分光光度法。CN－质量浓度:采用硝酸银滴定法。 结果与讨论 1CN－质量浓度的影响 取3份相同的废印刷线路板，每份7kg，分别投加氰化钠溶液70L，采用自然补氧方式，初始CN－质量浓度分别为200mg/L、350mg/L和500mg/L，浸出液中Au质量浓度随浸出时间的变化情况见表1。从表1可以看出，在试验所选择的CN－质量浓度范围内，CN－质量浓度对金浸出的影响不明显，因此选择初始CN－质量浓度选择200mg/L即可。 2液固比的影响 取4份相同的废印刷线路板，每份7kg，初始CN－质量浓度200mg/L，采用自然补氧方式，浸出时间4h，Au浸出率随液固比的变化情况见表2。从表2可以看出，在试验所选范围内，液固比对金浸出率的影响并不大，过大的液固比反而降低浸出液中Au的质量浓度且增大药剂的消耗，因此液固比选取4∶1(即1kg废印刷线路板投加4L的氰化钠溶液)。 3补氧方式的影响 选择初始CN－质量浓度为200mg/L，液固比为4∶1，取2份相同的废印刷线路板，每份9kg，一份采用自然补氧方式，一份采用水面射流补氧方式，不同补氧方式对废印刷线路板中金浸出的影响见表3。从表3可以看出，两种补氧方式之间产生了微弱的差别。随着浸出时间的增加，自然补氧时Au质量浓度在达到最高点后逐渐缓慢下降，而射流补氧时Au质量浓度在达到最高点后几乎没有太大的变化。这可能是由于溶解氧浓度的微弱差别造成的，强化溶解氧的供给减缓了浸出液中金质量浓度下降的过程。因此，在相同的水流循环速度下，选择水面射流补氧更有利于金的浸取。 4氰化浸出过程的还原行为及反应时间的选择 从表1试验结果还可以看出，随着浸出时间的增加，不同初始CN－质量浓度下均会发生浸出液中Au质量浓度先升高后降低的现象，称之为“还原”现象。试验表明，这种现象即使在更高的CN－质量浓度下，如初始CN－质量浓度为5000mg/L时也同样存在。用初始质量浓度为5000mg/L的氰化钠溶液40L浸泡10kg废印刷线路板，自然补氧方式，浸出液中Au质量浓度随时间的变化结果见表4。由表4可以看出，在CN－高质量浓度(5000mg/L)浸出条件下，也产生了还原现象。研究认为，这种现象是由于废印刷线路板上较活泼金属引起的。锌在黄金工业生产过程中，常被作为从氰化浸出液中提取金的还原剂。废印刷线路板中有含锌材料，其表面已经被氧化。在浸出开始时，锌表面的氧化膜慢慢溶解，但其溶解速度远低于金被氰化物溶解的速度，因此在反应初期锌表面未裸露出来或只有少部分裸露出来，浸出液受到还原的影响很小，表现为浸出液中金的质量浓度不断升高。随着浸出反应的进行，锌氧化膜被大部分溶解或全部溶解，锌表面大部分裸露出来，此时金就会在锌表面上还原沉积，表现为浸出液中金的质量浓度开始逐渐下降。金属镍也具有在金氰络合物溶液中置换金的能力，即如果金层溶解后露出镍的表面，金也会在某种条件下被镍还原。锌还原金的速度取决于浸出液中氰化物的质量浓度，黄金矿山的生产实践表