2004年秋季B答案要点.docVIP

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  • 2017-04-01 发布于广东
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2004年秋季B答案要点.doc

哈工大 2004 年 秋 季学期 班号 姓名 集成电路设计原理 试 题 B (含答案要点) 题号 一 二 三 四 五 总分 分数 (20分)典型PN结隔离集成电路工艺中用到的光刻掩膜版有:硼扩散、引线孔、埋层扩散、磷扩散、隔离扩散、钝化窗口、金属引线。 (1)请按工艺流程的先后顺序对它们进行排序。(4分) 答案要点: 埋层扩散,隔离扩散,硼扩散,磷扩散, 引线孔,金属引线,钝化窗口 (2)硼扩散形成横向pnp晶体管的什么区?(4分) 答案要点: 集电区和发射区 (3)对于横向pnp晶体管,埋层扩散和磷扩散分别有哪些作用?隔离区划分原则是什么?(12分) 答案要点: 埋层扩散:减小基区串联电阻,减小寄生PNP管效应(加大 了寄生PNP管的基区,形成了寄生PNP管基区减 速场)。 磷扩散:形成基极的欧姆接触区,避免整流接触。 隔离区划分原则:基极电位相等的横向PNP管可以放在同一 个隔离区,否则各放在不同的隔离区。 第 1 页 (共 5 页) 试 题:集成电路设计原理B 班号: 姓名: 二、(20分)采用N阱硅栅CMOS工艺设计集成电路版图时用到的版图层次有:poly(多晶),active(有源区),contact(接触孔),nwell(N阱),pplus(P+注入),metal1(金属1),pad(钝化窗口),metal2(金属2),via(通孔), (1)请按工艺流程的先后顺序对它们进行排序。(5分) 答案要点: nwell(N阱),active(有源区),poly(多晶),pplus(P+注入), contact(接触孔),metal1(金属1),via(通孔),metal2(金属2), pad(钝化窗口) (2)pmos管的源漏区是由哪些层次版图数据确定的?(8分) 答案要点: [nwell(N阱)],active(有源区),poly(多晶),pplus(P+注入), (3)哪个层次版图数据制作的掩膜版是用来进行局部氧化用的?局部氧化的作用是什么?(7分) 答案要点: active(有源区)版图数据制作的掩膜版是用来进行局部氧化用的。 局部氧化的作用: 加厚场区氧化层厚度,提高场区寄生MOS管的阈值电压; 降低表面台阶,避免布线易断条现象; 有一定的表面隔离作用,减小表面漏电流 第 2 页 (共 5 页)试 题:集成电路设计原理B 班号: 姓名: 三、(20分)双极型集成电路、NMOS集成电路和CMOS集成电路中,哪种集成电路需要抗静电设计?哪种集成电路需要抗闩锁设计?举例说明抗静电保护电路原理? 答案要点: NMOS集成电路和CMOS集成电路需要抗静电设计; CMOS集成电路需要抗闩锁设计; 以电阻-二极管保护电路为例,电路如下图所示: 当输入信号电压在VSS~ VDD正常范围内时,图中的三个二极管均处于截止状态,不影响电路正常功能(引进了一定的电阻、电容); 当输入端由静电产生较高的正电压时,Dp1正向导通,Dn1(Dn2)反向导通,将静电泄放掉; 当输入端由静电产生较高的负电压时,Dn1(Dn2)正向导通, Dp1反向导通,将静电泄放掉; R1起到限流作用,避免二极管由于过流而被烧毁; R2起到延迟作用,避免静电荷被泄放的同时加到输入栅上; 第 3 页 (共 5 页)试 题:集成电路设计原理B 班号: 姓名: 四、(20分) 分析图4给出的电路,阐述各个器件的作用。 答案要点: CMOS差分放大器 M1、M2构成差分放大器输入级 M3、M4构成镜像恒流源电路,作为差分输入级的漏极有源负载,一方面提高交流电阻,减小芯片面积,提高增益,另一方面实现单端化 (实现双端输入到单端输出的转换,且不损失增益)。 M5、M6构成镜像恒流源电路,M5作为差分输入级的源极耦合负载,提高电路的共模抑制比。 M7、M6构成偏置电路,形成镜像电流源的参考电路。 第 4 页 (共 5 页)试 题:集成电路设计原理B 班号: 姓名: 五、(20分)根据图5(a)~(d)

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