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2 PCB 设计时考虑的内容 PCB 设计的可制造性分为两类，一是指生产印制电路板的加工工艺性；二是指电路及 结构上的元器件和印制电路板的装联工艺性。对生产印制电路板的加工工艺性，一般的 PCB 制作厂家，由于受其制造能力的影响，会非常详细的给设计人员提供相关的要求，在 实际中相对应用情况较好，而根据笔者的了解，真正在实际中没有受到足够重视的，是第 二类，即面向电子装联的可制造性设计。本文的重点也在于描述在PCB 设计的阶段，设计 者必需考虑的可制造性问题。 面向电子装联的可制造性设计要求PCB 设计者在设计PCB 的初期就考虑以下内容： 2.1 恰当的选择组装方式及元件布局 组装方式的选择及元件布局是PCB 可制造性一个非常重要的方面，对装联效率及成本 ﹑产品质量影响极大，而实际上笔者接触过相当多的PCB，在一些很基本的原则方面考虑 也尚有欠缺。 （1）选择合适的组装方式 通常针对PCB 不同的装联密度，推荐的组装方式有以下几种： 作为一名电路设计工程师，应该对所设计PCB 的装联工序流程有一个正确的认识，这 样就可以避免犯一些原则性的错误。在选择组装方式时，除考虑PCB 的组装密度，布线的 难易外，必须还要根据此组装方式的典型工艺流程，考虑到企业本身的工艺设备水平。倘 若本企业没有较好的波峰焊接工艺，那么选择上表中的第五种组装方式可能会给自己带来 很大的麻烦。另外值得注意的