第3章钎料与母材氧化膜去除原理2016例析.pptVIP

03.09.98 SPECIAL JOINING GROUP * ? Copyright by Herrmann Ultraschalltechnik GmbH Co. KG SPECIAL JOINING GROUP 第3章 液、固态材料表面膜的去除原理 －－钎料与母材氧化膜的去除机制 氧化膜两类： (1)母材表面氧化膜，(2)液态钎料合金表面氧化膜。 本章主要介绍钎焊过程中母材表面金属氧化膜的去除原理：化学反应、物理破碎 。 3.1 固态材料表面结构 1. 固态金属表面层(~10?m)构成： 气体吸附层（0.2~0.3nm）， 表面氧化层（3~4nm）， 微晶层（1~2?m）， 加工变形层（1~10?m） 3.1 固态材料表面结构 镁合金表面氧化膜SEM形貌 2.表面氧化层 3.1 固态材料表面结构 2.表面氧化层 致密性，膜与基结合程度，热稳定性，化学稳定性。 金属氧化物结构与金属对氧的亲和力有关 (1)亲和力不强的金属，可以利用还原反应去除，如铜、铁的氧化膜容易去除 Cu2O+CuO，Fe2O3+Fe3O4， (2)亲和力强的金属，不能利用还原反应去除，如铝、钛、镁的氧化膜不容易去除。 ?-Al2O3，MgO，TiO2 3.2 去膜方法及去膜后的润湿 1.表面膜难润湿问题 金属与金属系统： 金属表面张力较大，润湿性偏好。 金属表面氧化物与金属系统： 陶瓷固体表面张力太小，导致不润湿。 Al2O3（?sg=0.56N/m）， CuO（?sg=0.76N/m）， Fe2O3（?sg=0.35N/m）， 由于?sg 小，金属与氧化物的?sl偏大， 所以cos??0，那么 ??90? 3.2 去膜方法及去膜后的润湿 2.去膜方法 (1)钎剂去膜 (2)气体介质去膜，包括真空去膜 (3)超声去膜 (4)刮擦去膜 分析钎剂去膜后的润湿： 采用钎剂后，形成一个新的润湿系统： ?sf 替代?sg，?lf替代?lg，?sl不变 由于钎剂的存在，?lf减小了，?sf增大了 3.3 化学反应去膜－－还原反应，复合反应 3.3.1 软钎剂 （还原反应去膜） 1.无机酸： HCl, HF, H3PO4+凡士林or水or酒精，膏状，溶液 母材：Cu 钎料：Sn基钎料 原理：MeO＋HCl＝MeCl2＋H2O 缺点：去膜能力很强，但是，腐蚀性很强，加热时析出有害气体。 2.有机酸： 松香酸(松香中占70％），C19H29COOH（174℃），弱有机酸 母材：Cu 钎料：Sn基钎料 原理：2C19H29COOH＋CuO＝Cu(C19H29COOH)2＋H2O Cu(C19H29COOH)2是脂酸铜晶体，熔点220℃ 缺点：去膜能力不强 3.无机盐 ZnCl2（262℃），白色粉末，易溶于水 母材：钢 钎料：Sn基钎料 原理：ZnCl2＋H2O＝H［ZnCl2OH］（络合酸） FeO＋2H［ZnCl2OH］＝Fe［ZnCl2OH］＋H2O 缺点：残渣具有强烈腐蚀性，钎焊钢去膜不强 母材：铝 钎料：Zn基钎料 原理：2Al＋3ZnCl2＝2AlCl2(182℃↑)＋3Zn(↑) AlCl2气体从氧化膜下逸出，破碎氧化膜。 缺点：加热350℃时，产生大量白色有刺激性气体，对人体有害。 3.3 化学反应去膜－－还原反应，复合反应 3.3.1 软钎剂 （还原反应去膜） 3.3 化学反应去膜－－还原反应，复合反应 3.3.2 硬钎剂（复合反应去膜） 4. 氯化物＋氟化物： LiCl-KCl（352℃）＋NaF(少量) LiCl与ZnCl2相比，粘度小，与铝膜润湿性好。 少量NaF是去膜剂 母材：铝合金 钎料：Zn基钎料 原理：氯离子的电化学腐蚀作用 钎剂渗入氧化膜缝隙处，氧化膜与铝界面处形成微电池。 在阳极铝侧，Al原子失去电子Al+3，被消耗掉，使氧化膜与铝基体剥离。 4Al＝4Al+3＋12e 在阴极氧化膜侧，钎剂溶解O2接受电子，成为氧阴离子O2-； 3O2＋12e=6O-2 在氧化膜下，发生如下反应： Al＋LiCl（KCl）＝AlCl3(182℃↑)＋Li（K） 问题：去膜过程中，如果钎剂中没有氟化物，会生成AlCl3，产生大量气泡。 如果钎剂中添加氟化物，NaF，氟化物中F－离子的作用腐蚀作用比Cl－强，加速电化学腐蚀，不会生成AlCl3而产生大量气泡，生成的络合离子与Al2O3形成络合物。 6F－＋Al＝AlF-36 Al＋NaF=AlF+Na 缺点：钎剂残渣清洗困难，带来严重的腐蚀问题 3.3 化学反应去膜－－还原反应，复合反应 3.3.2 硬钎剂（