高端精密设备仪器-退火、薄膜、电镀设备用途及市场技术分析.pptVIP

高端精密设备仪器分析---退火;产业链;集成电路工艺分几大块技术：图形;目 录 1;1、退火 ;退火设备工作原理高能粒子撞击硅;定义、作用、常用的方法定义： ;退火炉及快速热退火原理;退火设备相关企业SSFL300;2、薄膜;薄膜工艺 基本上，集成电路就;薄膜的定义、制备工艺什么是薄膜;定义① 由单个的原;上平面：空气固体膜、液体膜下平;定义③ 采用特定的制备方法在;●薄膜：由物理气相沉积(PVD;薄膜和基片的粘附性量子尺寸效应;薄膜的制备方法气相法液相法PV;物理气相沉积 PVD定义:用热;蒸发原理图;铝薄膜物理气象沉积设备用途：应;双室磁控溅射镀膜系统用途：用于;化学气相沉积 CVD 化学;化学气相沉积：包括低压化学气相;LPCVD反应器的结构示意图;LPCVD 设备用途：在半导体;平行板型PECVD反应器的结构;APCVD反应器的结构示意图;金属有机化学气相沉积MOCVD;MOCVD设备;???机金属化学气相沉积MOCVD;MOCVD法的特点 此法的主要;3、电镀定义1：电镀一层更厚的;什么是集成电路互连技术所谓的集;集成电路对互连金属材料的要求具;电迁移现象 电迁移;早期互连技术----铝互连铝互;铝互连的不足（一）：Al/Si;铝互连的不足（二）：电迁移现象;目前应用最广泛的互连技术---;Cu互连存