一、分批試驗法[案例3]電機修理廠根據原工藝要求,單晶切.pptVIP

* 一、分批试验法 [案例3] 电机修理厂根据原工艺要求，单晶切片厚度为0.54mm左右，经研磨损失0.15mm左右，1kg单晶只出12000左右小片.为了节约原材料、提高工效、降低成本，对减小单晶片厚度，在(0.20,0.40)范围内做优选法试验.切割不同厚度的单晶片很方便,但要检验究竟哪一种厚度好，则要经过磨片、化学腐蚀、烘干、烧结、参数测定等工序，试验周期长达三天(生产中则更长，要一个多星期)，而且有些工序必须在同一条件下才能得到正确结果. 分批试验法的概念： 较好的办法是全部试验分几批做，一批同时安排几个试验，同时进行比较,一批一批做下去，直到找出最佳点.这样可以兼顾试验设备、代价和时间上的要求.这种方法称为分批试验法. (1) 均分分批试验法.(2) 比例分割分批试验法 比例分割分批试验法是将第1批试验点按比例地安排在试验范围内.以每批做2个试验为例，将试验范围7等分，第1批安排在左起第3，4两个点上进行(如图); (1) 均分分批试验法.(2) 比例分割分批试验法 第2批将存优范围4等分(共有3个分点)，设第4个分点为好点，则去掉小于第3个分点的部分，存优范围为第3个分点到右端.在没有做过的2个分点(第5、6分点)上进行试验(图) 每批更多个试验点的情形，原理类似.每批做2个，4个，6