向产业链上游延伸.PDFVIP

证 券 向产业链上游延伸 研 究 报 --丹邦科技（002618）非公开发行预案点评 告 公 丹邦科技 002618 2013-1-21 司 事件: 公布非公开发行股票预案:发行价格不低于11.38 研 元/股,数量不超过5,300万股（含5,300万股）,募集资 评级 中性（调低） 究 金总额预计为60,000万元，扣除发行费用后全部用于 目标价格 “微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目。 当前价格 14.02 投资要点： 基础数据 1、 募投产品应用广泛 总市值(百万) 2243.20 目前，聚酰亚胺薄膜有广泛的应用领域：可用于空间技术 总股本/流通股本（百万） 160/65.28 装置、F、H级电机、电器的绝缘，上述这些领域的PI薄膜被称 为“电工级PI薄膜”；还可用于柔性印刷线路板制造用的挠性 流通市值（百万） 915.26 基板材料及其配套的覆盖膜中，以及它作为挠性基材应用于集 每股净资产 5.44 成电路的挠性封装中，上述这些领域的PI薄膜被称为“电子级 净资产收益率 5.07% PI薄膜”；同时还可以用在非晶硅太阳能电池等其他领域中。 高性能聚酰亚胺薄膜，是柔性封装基板的关键性基础材料。 交易数据 2、 国外巨头垄断 在2011年，全球的电子级PI膜销量为7,550吨。预测2011年 52 周内股价区间 9.38/18.47 至2015年全球电子级PI薄膜的销量年平均增长率将达7.34%。到 11 年市盈率 41.09 2015年，电子级PI薄膜在FCCL的市场需求量预测为1.005万吨， 市净率 2.57 销售额达到约12亿美元。2011年我国生产的电子级PI膜产量 （包括FCCL用PI覆盖膜）达到750吨。但质量、性能等较差。电 一年期走势图 子级PI膜市场主要厂商有杜邦、宇部兴产、钟渊化学、东丽-杜 邦和SKC等五家公司，这五家公司占据了大部分市场份额。 80.00% 3、 向上游延伸提高利润率 70.00% 项目研发的微电子封装级PI膜最小厚度可达到9μm，性