纯Ti表面电火花沉积CoCr合金涂层的界面行为研究.docVIP

PAGE  PAGE 5 纯Ti表面电火花沉积CoCr合金涂层的界面行为研究 　　摘 要：以CoCr合金为电极，采用电火花沉积技术在纯Ti表面沉积CoCr合金涂层，研究涂层的硬度、表面状态、微观结构和相组成。结果表明：合金涂层硬度为430 HV，约为基底的4倍；涂层厚度为40～60 μm；涂层与基体间存在元素相互扩散，发生反应形成了冶金结合层，主要成分为Cr2Ti和Cr1.97Ti1.07。 　　关键词：电火花沉积；CoCr涂层；界面行为 　　中图分类号：TG401 文献标识码：A 文章编号：1006-8937（2016）17-0174-03 　　1 电火花沉积 　　电火花沉积是一种脉冲微弧焊工艺，原理是高电流的短脉冲把电极材料沉积到基体金属表面，电极材料在等离子弧的作用下熔化并在基体表面形成高硬度、耐磨性好的涂层，使基底材料表面的物化性能和力学性能得到改善。与传统的表面强化技术如等离子渗氮、离子注人、等离子喷涂技术等相比，它具有结合强度高、基底变形小、操作灵活等优点[1-3]，目前广泛应用于被磨损工件表面的修复以及在工件表面制备高硬度、高强度、耐磨耐腐蚀涂层[4，5]。电火花沉积技术已经成为材料表面改性工程领域重要的手段。本文以纯Ti为基底沉积CoCr合金涂层，主要研究合金涂层的界面行为和表面特征。 　　2 样品制备和工艺参数 　　采用DZ-4000III型堆焊机，脉冲频率为400～1 600 Hz，直径为3 mm的CoCr合金电极棒，基底是边长为10 mm的纯Ti立方块。样品制备：先用200#，400#，600#，1000#的砂纸打磨基底；然后抛光，使表面呈镜面状；再用丙酮清洗样品表面的油污，用吹风机吹干；把处理好的样品固定，在1 400 r/min的转速下沉积涂层。涂层的电火花沉积工艺，见表1。 　　涂层制备后，采用HV-1000 型显微硬度计测量涂层的显微硬度，载荷为50 g，加载时间为10 s；采用JSM-560LV扫描电镜和三维表面轮廓测定仪检测涂层断面、表面及三维形貌；使用EDS能谱仪和X射线衍射仪对涂层的元素分布和相结构进行分析。 　　3 实验结果与分析 　　3.1 CoCr涂层的显微硬度 　　CoCr合金涂层表面到基底的显微硬度分布图，如图1所示。结果表明，涂层表面的硬度达到430 HV，约为基底纯Ti显微硬度110 HV的4倍，这是因为涂层中含有大量的CoCr合金相，存在很高的位错密度；过渡层具有适中的硬度240 HV，这与涂层在沉积过程中过渡区的相组织细化有关，也证明涂层表面改性成功。 　　3.2 CoCr涂层的断面形貌和表面形貌分析 　　纯Ti 基底表面CoCr涂层的断面形貌图，如图2所示。由图可看出，涂层较为连续的较嵌入基体，且之间有一条不均匀的熔合线，熔合线低于基底表面，说明涂层和基底材料有一定程度的熔渗，由于短时间内的超高温度，等离子弧将熔化的电极金属熔敷过渡到基底，与基底结合形成合金涂层。涂层上孔洞的存在可能是在沉积的过程中，电极移动和保护气流不均匀，掺杂进了空气形成气孔，使涂层剥落形成的。 　　CoCr合金涂层的表面形貌图，如图3-a 所示。从图中可以看出，合金涂层表面并不均匀，呈现凹凸状，还有一些飞溅和裂纹，可能是因为沉积脉冲产生的瞬间高温使合金熔化甚至气爆，熔滴中的CoCr合金和基底Ti扩散、合金化，溅射到基材表面，而且由于冷却速度较快，合金熔滴在沉积完后会快速收缩、凝固，会在基底表面产生较大的热应力和组织应力，在沉积层出现飞溅和裂纹；随着沉积时间的增加，沉积过程中多次产生的飞溅由于其不均匀性，堆叠在沉积层表面甚至产生气孔。CoCr合金涂层的三维形貌图，如图2-b所示。由图可以看出，CoCr合金涂层比较致密，厚度为40-60 μm，且粗糙度变化较小，且涂层表面过渡相对平缓，没有明显的高度突变，表明CoCr合金涂层表面形貌性能较好。 　　3.4 CoCr涂层的成分分析 　　基底和涂层中Co，Cr，Ti元素的成分变化曲线，如图4所示。 　　由上图可以看出，沉积层中的Co，Cr元素含量明显高于基体，从涂层到基体明显的减少，Ti元素含量却相反。这表明，基底和涂层在沉积过程中元素发生了相互扩散；但是由于脉冲时间极短（10-6～10-5 s），且Co， Cr元素是由沉积层向基底过渡扩散，Ti元素由基底向沉积层过渡，元素并不能充分的扩散，在涂层和基底间形成了三种元素的扩散区；同时由于沉积层温度高于基底的温度，在接近表面处，基底的Ti元素更容易向涂层扩散，所以图4中Ti元素的过渡相对平缓，而Co， Cr元素含量下降更快。 　　3.5 CoCr涂层的相结构分析 　　基底和涂层过渡区的相结构X射线衍射图谱，如图5所示。通过对涂层的X射线衍射图谱分析可得出，