PCB封装命名规范V1.2.docVIP

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2017-05-05 发布于上海
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PCB封装命名规范V1.2.doc

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PCB封装命名规范V1.2

PCB封装命名规范V1.2 - 1 - 目录 1 范围 ................................................................................................................................................................... 5 2 规范性引用文件 ............................................................................................................................................... 5 3 术语和定义 ....................................................................................................................................................... 5 3.1 定义 ........................................................................................................................................................... 5 3.1.1 电阻 ...................................................................................................................................................................... 5 3.1.2 电容 ...................................................................................................................................................................... 5 3.1.3 电感 ...................................................................................................................................................................... 5 3.1.4 晶振 ...................................................................................................................................................................... 5 3.1.5 IC .......................................................................................................................................................................... 5 3.1.6 电连接器 .............................................................................................................................................................. 5 3.1.7 BGA ........................................................................................................................................................................ 5 3.2 封装术语缩写 .................