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3-电子电路的组装 电子电路的组装、调试技术 一、电子电路的组装 1．元器件的焊接技术 当印刷电路板设计好后，需要将元器件焊接在印刷扳上。焊接质量取决于四个条件：焊接工具、焊料、焊剂、焊接技术。 (1)焊接工具 电子设计与制作中，最常用的焊接工具电烙铁，它直接接影响着焊接质量。实际应用中，要根据不同的焊接对象选择不同功率的电烙铁。焊接集成电路—般可选用25W/尖头的电烙铁，元器件管脚较粗或印刷板焊盘面积较大时可选用45W或功率更大的电烙铁。焊接CMOS电路一般选用20W内热式电烙铁，而且外壳要连接良好的接地线。若用外热式电烙铁，最好采用烙铁烧热后，拔下电源线，用余热焊接，必要时还要采取人体接地的防静电措施。对焊接质量要求高的电路板，最好选择温度可调的恒温烙铁。焊接大规模的贴片集成电路元件，需要选用热风焊台。 (2)焊料 常用的焊料是焊锡，焊锡是一种铅锡合金，为方便使用常加工成焊锡丝出售。市场上出售的焊锡丝有两种：一种是将焊锡做成管状，管内填有松香，称松香焊锡丝，使用这种焊锡丝时，可以不加助焊剂；另一种是无松香的焊锡丝，焊接时要加助焊剂。 (3)焊剂 焊接元器件通常需要使用的焊剂来保护和清洁焊点，以获得好的焊接质量。焊剂，又叫助焊剂，常使用的焊剂有焊膏、松香和松香酒精溶液，焊膏对焊件往往具有腐蚀性，焊后必须清洁焊点，否则电路板会被腐蚀。松香和松香酒精溶液焊剂是中性物质，不会腐蚀焊件，焊接后，无需清洁焊点。而松香酒精溶液比松香焊接效果更好。 (4)焊按技术 首先要求焊接牢固、无虚焊，其次是焊点的大小、形状及表面粗糙度等。 焊接时，必须把焊点和焊件表面处理干净，轻的可用酒精清洗，重的要用刀刮或砂纸磨，直到露出光亮金届后再蘸上焊剂，镀上锡，将被焊的金属表面加热到焊锡熔化的温度。焊接过柑程是这样的：把烙铁头放在焊件上，待焊件的温度达到焊锡熔化的温度时，使焊锡丝接触焊件，适量的焊锡丝熔化后，立即移 开焊锡丝，再移开烙铁，整个过程只需几秒钟。 2．在面包板上的插接技术 在学生进行电子系统设计或课程设计过程中，为了提高元器件的重复利用率，往往在面包扳上插接电路。下面介绍在面包板上用插接方式组装电路的方法。 (1)集成电路的装插。插接集成电路时首先应认清方向，不要倒插，所有集成电路的插入方向要保持一致。 (2)元器件的位置。根据电路图的各部分功能确定元器件在面包板上的位置，并按信号的流向将元器件顺序地连接，以易于调试。 (3)导线的选用和连接。连接用的导线要求紧贴在面包板上，避免接触不良。连线不允许跨接在集成电路上，一般从集成电路周围通过，尽量做到横平竖直，这样便于查线和更换器件。 组装电路时要注意，电路之间要共地。正确的组装方法和合理的布局，不仅使电路整齐美观，而且能够提高电路工作的可靠性，便于检查和排除故隙。 二、电子电路的调试 通常有以下两种调试电路的方法： 第一种是采用边安装边调试的方法。把一个总电路按框图上的功能分成若干单元电路，分别进行安装和调试，在完成各单元电路调试的基础上逐步扩大安装和调试的范围，最后完成整机调试。对于新设计的电路，此方法既便于调试，又可及时发现和解决问题。该方法适于课程设计中采用。 第二种方法是整个电路安装完毕，实行一次性调试。这种方法适于定型产品。 调试时应注意做好调试记录，准确记录电路各部分的测试数据和波形，以便了分析和运行时参考。 一般调试步骤如下： 1．通电前检查 电路安装完毕，首先直观检查电路各部分接线是否正确器件引脚之间有无短路，器件有无接错。 2．通电检查 接入电路所要求的电源电压，观察电路中各部分器件有无异常现象。如果出现异常现象，则应立即关断电源，待排除故障后方可重新通电。 3．单元电路调试 在调试单元电路时应明确本部分的调试要求，按调试要求，测试性能指标和观察波形。调试顺序按信号的流向进行，这样可以把前面调试过的输出信号作为后一级的输入信号，为最后的整机联调创造条件。电路调试包括静态和动态调试，经过调试掌握必要的数据、波形、现象，然后对电路进行分析、判断、排除故障，完成调试要求。 4．整机联调 各单元电路调试完成后就为整机调试打下了基础。整机联调时应观察各单元电路连接后各级之间的信号关系，主要观察动态结果，检查电路的性能和参数，分析测量的数据和波形是否符合设计要求，对发现的故障和问题及时采取处理措施。 电路故障的排除可以按下述8种方法进行： (1)信号寻迹法。寻找电路故障时，一般可以按信号的流程逐级进行。从电路的输入