中国半导体产业的发展---1022.ppt

中国半导体产业的发展 毕克允 中国电子科学研究院 2004.10;一、引言;摘要;一、引言; ; 2003年，分立器件产品的产量为777.3亿只,销售额336亿元。销售量比2002年增长28.5%,销售额增长15%，占世界分立器件市场销售额15.3%。 目前，我国共有已建、在建及筹建的3～4英寸以上分立器件芯片生产线35条，总产能约37万片/月，共有分立器件单位124家。 3.封装业 2003年，我国集成电路封装业的销售收入为246亿元，比2002年增长15.4%，占同年我国集成电路总销售额的70%。 截至2003年底，我国半导体封装企业数量超过180家。 在封装用生产设备、技术水平、产品研发和管理等方面基本上实现了与国际接轨，可封装的集成电路品种除DIP外，SOP、PLCC、QFP、BGA、PGA、MCM等封装类型也已经能够批量生产。 ; 4.支撑业 （1）半导体制造设备 半导体制造设备是电子专用设备中增长最快的领域之一，2003年我国半导体制造设备业的销售额约为6亿元。截至2003年底，我国从事各类半导体生产设备的研制和生产单位有40家，所生产和研制的设备包括半导体生产线的前后部工序设备、材料制备设备、净化设备、测试设备、检测设备等。 目前我国半导体制造设备的水平为：可以提供满足6英寸、0.8微米工业化大生产设备；6英寸、0.5微米生产线主要设备，如电子束曝光机、分步重复投影曝光机、RIE金属刻蚀设备、RIE介质刻蚀设备、大束流离子注入机、磁控溅射台、IMD-CVD、LPCVD、ECR、CVD、氧化扩散系统、硅片匀胶显影处理系统、硅片腐蚀清洗系统、石英管清洗机、旋转冲洗甩干机等。 ; 目前正在研发的0.25微米以下水平的关键工艺设备项目主要有：“863”计划安排的光刻机、刻蚀机及离子注入机项目，电子信息产业发展基金重点安排的8英寸立式扩散炉、8英寸快速热处理设备、8英寸多工位硅片清洗腐蚀设备、8英寸硅片自动划片机、集成电路自动封装系统、VXI数模混合集成电路测试系统等项目，以及一些8英寸材料制造设备和后工序设备。 （2）半导体专用材料 · 半导体材料： 2003年硅材料产量约770吨，销售额约为13.5亿元，比2002年增长 22.7%，硅单晶研发水平为8、12英寸； 2003年，GaAs和InP单晶的产量约1吨，产品以2～3英寸的为主； 第三代宽禁带（GaN、SiC等）半导体材料处于研发应用阶段。 ·基板材料：金属、合金、陶瓷、玻璃、塑料、复合材料等。 ·无铅焊料：以Su为基体，添加适量Ag、Cu、Sb、In等合金元素。 ;;; 从今后发展来看，我国经济和信息产业在未来几年仍然会处于以较高速度发展的势态，这就为我国半导体产业发展创造了良好的条件。因此，今后若干年内我国半导体产业可望保持持续快速增长的发展趋势。 1、集成电路 根据我国集成电路产业与市场发展的现状和趋势分析，预计2004年到2008年期间，我国集成电路产业将以20%以上的速度增长。到2008年全国集成电路产量将达到310亿块，销售额将达到870亿元。 2、分立器件 分立器件产业与市场在我国一直呈现平稳增长之势，预计2004～2008年间，我国分立器件产业的产销规模仍将保持15%以上的增长速度。 预计到2008年我国分立器件的产量将达到1560亿只，销售额达到680亿元。;;