硅片多线切割的温度场仿真研究.pdfVIP

第 9期 组 合 机 床 与 自动 化 加 工 技 术 NO．9 2013年 9月 M odularM achineTool AutomaticM anufacturingTechnique Sep．2013 文章编号 ：tO01～2265(2013)09—0032—03 硅片多线切割的温度场仿真研究 王建臣，邓小雷，王 涛 (衢州学院 机械工程学院，浙江 衢州 324000) 摘要 ：硅片切割的温度场分布对硅 片表面加工质量具有十分重要的影响。以硅材多线切割的温度场 为研究对 象，在分析硅片多线切割工作原理的基础上 ，建立了数值分析模型 ，充分考虑了切割发热机 理以及空气与切削液的冷却作用。采用参数化编程与生死单元技术 ，仿真分析 了硅片切割的温度场 分布情况。研究 了线锯张力、硅材进给速度对硅 片温度场分布的影响。仿真结果显示：硅切片的温升 与线锯张力成正比关系，张力越大，温升越 明显；进给速度对硅切片的温升曲线有一定的影响，但硅 材在不同进给速度 下的最终温度几乎相 同。论文为研究硅片的切割变形机理、改善硅 片表面质量等 提供 了一定 的理论参考 。 关键词 ：硅切片；多线切割 ；线锯张力；进给速度 ；温度分布 中图分类号 ：TH165；TG661 文献标识码 ：A Research onTemperatureDistribution inSilicon W afersSlicingwith W ireSaw WANG Jian—chen，DENG Xiao—lei，WANG Tao (SchoolofMechanicalEngineering，QuzhouUniversity，QuzhouZhejiang324000，China) Abstract：Temperaturedistributioncan influencesurfacemachining qualityofsilicon wa~rs，especially forlargewa~rs．Inthispaper，basedontheworkingprincipleofsiliconwaferwire—saw slicing，annumer— icalanalysismodelisestablished．Through parametricprogramming and life—death unittechnology，the temperaturedistributionofwa~rsduringslicinghasbeen simulatied，andtheinfluencesofwire—saw ten— sionandfeedingspeedonthetemperaturedistributionhasbeen studied．Thesimulationresultsshow that： thepeak valueofwa~rs、temperatureduringslicing isdependedonthetensionofwiresaw，andbiggerten— sionwillcausehighertemperaturerise；differencefeedingspeedscausedifferenttemperaturevariationcurves， butthetemperaturesareclosetoeachotherwhenthecuttingisend．Thestudycanlaythefoundationforre— search on cutting deformationmechanism and improvementon the surfacequality ofsiliconwafer． Keywords：siliconwafer；wiresaw ；wiresaw tension；feeding speed；temperaturedistribution 的硅片不可避免的产生变形。研