镀碳纳米管铜岐片微通道冷却器散热性能实验研究.pdfVIP

第26卷 第9期 传 感 技 术 学 报 VoI_26 No．9 2013年 9月 CHINESEJOURNALOFSENSORSAND ACTUATORS Sep．2013 ExperimentalInvestigationofGasFlow inCopperChannelsCoated withCarbonNanotubesofM icroCoolers JIANGDengfeng，Q1Gaoan，WANGXiaojing ，HUANGMin (SchoolofMechatronicEngineeringandAutomation，ShanghaiUniversity，Shanghai200072，China) Abstract：Inthispaper，theheattransferperformanceofgasflow incopperchannelscoatedwithcarbon nanotubes ofmicrocoolersisstudied．Bymeasuringthetemperatureandpressureatinletandoutletofthemicrocoolerandthe averagetemperatureatthemicro coolerbottom ，theheattransferperformanceofthe copperbasedCNTscoated microcoolerisresearched．The thermalresistanceofcopperand silicon based CNTscoated micro coolersare compared．ItisshownthatthecopperbasedCNTscoatedmicrocoolerhasbetterthermaldissipationcapacitythan thatoftheSiliconbasedCNTscoatedmicrocooler． Keywords：copperchannel；carbonnanotubescoated；microchannel；coolers；experiment EEACC：7230 doi：10．3969／j．issn．1004—1699．2013．09．004 镀碳纳米管铜岐片微通道冷却器散热性能实验研究术 蒋登峰，祁高安，王小静 ，黄 敏 (上海大学机 电T程与 自动化学院，上海 200072) 摘 要 ：以空气为冷却介质，对镀碳纳米管铜岐片微通道冷却器进行了气冷散热性能实验研究。通过测量微冷却器出人口 温度、底面温度与压降，研究了镀碳纳米管铜岐片微冷却器的散热性能。对镀碳纳米管的铜岐片和硅岐片微冷却器，通过实 验比较得到，两种材料微冷却器的热阻在低热流密度时，温度变化梯度较大，随着热流密度的提高，热阻变化趋于稳定 ，并且 镀碳纳米管的铜岐片微冷却器散热性优于硅岐片材料微冷却器。 关键词 ：铜岐片；镀碳纳米管；微通道；冷却器；实验 中图分类号：TG156 文献标识码 ：A 文章编号：1004—1699(2013)09—1198-04 随着微电子集成度的不断提高，芯片的功率和热 高原设备的换热性能和临界热流密度 ，并且不论是 量越来越大，高功率密度器件的热管理已成为制约其 硅基抑或是铜基的热沉，都与 CNT层 良好结合。本 发展的一项技术瓶颈，如何有效降低微电子设备温度 论文采用了热阻较低 的硅作为基板，铜作为盖板和 变得越来越重要。近年来，很多提高冷却效率的方法 岐片，采用碳纳米管作为铜岐片侧壁和顶壁的镀层， 被提出，早期 比较有代表性的是Tuckman和 Pease1-2] 冷却介质使用空气，以此来研究该种新型复合材料 提出的微通道冷却器，其研究表明，冷却热流密度可高 结构对冷却器散热性能的影响，并对分别采用表层 达790W／em2。其后又有许多研究人员对微通(槽)道 镀 CNT铜材料岐片和硅材料岐片 的微通道冷却器 内流体流动与换热