Ultra Small Integrated Optical Fiber Sensing System 英文参考文献.docVIP

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2017-05-16 发布于上海
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Ultra Small Integrated Optical Fiber Sensing System 英文参考文献.doc

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Ultra Small Integrated Optical Fiber Sensing System 英文参考文献

Sensors2012,12,12052-12069;doi:10.3390/s120912052 OPENACCESS sensors ISSN1424-8220 /journal/sensors Article UltraSmallIntegratedOpticalFiberSensingSystem BramVanHoe1,*,GrahamLee 2 ,ErwinBosman ,KateSugden 1 ,JeroenMissinne ,PeterVanDaele 1 ,SandeepKalathimekkad , 1 andGeertVanSteenberge OliverMaskery 2 ,DavidJ.Webb 2 2 3 1 1 CentreforMicrosystemsTechnology(CMST),GhentUniversity-IMEC,ElisDepartment, Technologiepark914A,B-9052Zwijnaarde,Belgium;E-Mails:erwin.bosman@elis.ugent.be(E.B.); jeroen.missinne@elis.ugent.be(J.M.);sandeep.kalathimekkad@ugent.be(S.K.); geert.vansteenberge@elis.ugent.be(G.V.S.) 2 3 AstonInstituteofPhotonicTechnologies,AstonUniversity,AstonTriangle,BirminghamB47ET, UK;E-Mails: leegcb@aston.ac.uk(G.L.);maskeryo@aston.ac.uk(O.M.); d.j.webb@aston.ac.uk(D.J.W.);k.sugden@aston.ac.uk(K.S.) CentreforMicrosystemsTechnology(CMST),GhentUniversity-IMEC,IntecDepartment, Technologiepark914A,B-9052Zwijnaarde,Belgium;E-Mail: peter.vandaele@intec.ugent.be *Authortowhomcorrespondenceshouldbeaddressed;E-Mail:bram.vanhoe@elis.ugent.be; Tel.:+32-9-264-5370;Fax:+32-9-264-5374. Received:21June2012;inrevisedform:10August2012/Accepted:20August2012/ Published:3September2012 Abstract: This paper introduces a revolutionary way to interrogate optical ?ber sensors basedon?berBragggratings(FBGs)andtointegratethenecessarydrivingoptoelectronic componentswiththesensorelements.Low-costoptoelectronicchipsareusedtointerrogate the optical ?bers, creating a portable dynamic sensing system as an alternative for the traditionallybulkyandexpensive?bersensorinterrogationunits. Thepossibilitytoembed theselaseranddetectorchipsisdemonstratedresultinginanultrathin?exibleoptoelectronic package of only 40 μm, provided with an integrated planar ?ber pigtail. The result is a fully embedded ?exible sensing system with a thickness of only 1 mm, based on a singleVertical-CavitySurface-EmittingLaser(VCSEL),?bersensorandphotodetectorchip. Temperature,strainandelectrodynamicshakingtestshavebeen