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? 2010 IBM Corporation IBM Power Systems ? 2010 IBM Corporation Power780 服务器简介 IBM Power Systems 智慧系统构建智慧地球 李一峰 liyifeng@ * Power 770 48 x Power7 JS23 / JS43 4 / 8 x Power6 Power 595 64 x Power6 Power 560 16 x Power6 Power 570 32 x Power6 POWER7 家族 POWER6 家族 Power 550 8 x Power6 Power 520 4 x Power6 Power 780 64 x Power7 Power 750 / Power755 32 x Power7 Power 575 32 x Power6 Power740 16 x Power7 Power730 16 x Power7 Power720 8 x Power7 Power710 8 x Power7 PS700 / PS701/ PS702 4 / 8 / 16 x Power7 追求卓越 超过 20 年 IBM自1998年起, 连续十一年中国UNIX市场份额第一名 IBM自2005年起, 全球UNIX服务器市场份额第一名 世界上主频及性能最高的处理器内核 先进虚拟化技术,有效系统资源管理 保证二进位兼容及拥有长远发展 IBM Power System : 智慧系统构建智慧的地球 * IBM POWER处理器发展路线 2001 Dual Core Chip Multi Processing Distributed Switch Shared L2 Dynamic LPARs (32) 2004 Dual Core Enhanced Scaling SMT Distributed Switch + Core Parallelism + FP Performance + Memory bandwidth + Virtualization 2007 Dual Core High Frequencies Virtualization + Memory Subsystem + Altivec Instruction Retry Dyn Energy Mgmt SMT + Protection Keys 2010 Multi Core On-Chip eDRAM Power Optimized Cores Mem Subsystem ++ SMT++ Reliability + VSM VSX (AltiVec) Protection Keys+ POWER8 Concept Phase POWER4 180 nm POWER5 130 nm POWER6 65 nm POWER7 45 nm 保持业界领先性 履行承诺 保护客户投资 * 新一代 POWER7 处理器芯片 单芯片处理器内核数量 : 8 芯片制造技术 : 567mm2 45nm lithography, Cu, SOI, eDRAM 晶体管数量 : 12 亿 等同 27亿个晶体管芯片之功能 独有 eDRAM 内置快速缓存技术 8个处理器内核 12 execution units per core 8 FLOPS per Cycle 4 way SMT per core 32 Threads per chip L1: 32 KB I Cache / 32 KB D Cache L2: 256 KB per core L3: Shared 32MB on chip eDRAM 内置双 DDR3 内存控制器 100 GB/s Memory bandwidth per chip 第 4 代 SMP 连接总线 360 GB/s SMP bandwidth/chip 20,000 coherent operations in flight 增强绿色节能设计 POWER6二进位兼容 乱序执行方式 POWER7 CORE L2 Cache POWER7 CORE L2 Cache POWER7 CORE L2 Cache POWER7 CORE L2 Cache POWER7 CORE L2 Cache POWER7 CORE L2 Cache POWER7 CORE L2 Cache POWER7 CORE L2 Cache L3 Cache and Chip Interconnect MC1 MC0 Local SMP Links Remote SMP I/O Links F A S T L3 REGION * POW