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wangcl@sdu.edu.cn 压电方程组 压电晶体的切割 边界条件和四类压电方程组 各类压电方程组常数之间的关系 二级压电效应 压电晶体的切割 通过前几节有关压电常数的讨论使我们了解到，不是压电晶体的任何方向都存在压电效应，而只有某些特定的方向才存在压电效应。 压电晶体的切割 例如，?—石英晶体，如果选择了与z轴垂直的方向切下一块晶片（即晶片的厚度方向与z轴平行），无论对此晶体作用什么力，都不能在z轴方向产生压电效应。如果选择了与x轴垂直的方向切下一块晶片，则当应力T1、T2或T4作用时，在x方向能产生压电效应。 因此，用压电晶体做压电元件时，不是随便从晶体上切下一块晶片，就可以做成所需要的元件，而是要根据压电晶体的压电常数，以及对压电元件性能的设计要求，并经过反复实验后，才能找到较合适的方向进行切割。 切割符号的规定 x、y、z代表晶体的三个坐标轴，l、w、t代表晶片的长度、宽度、厚度。 例如：xy切割表示晶片的厚度与x轴平行，长度与y轴平行（即第一个字母代表厚度方向，第二个字母代表长度方向）。 又如：xz切割表示晶片的厚度与x轴平行，长度与z轴平行。也有把xy切割和xz切割简称为x切割。 图4-13 晶片切割示意图 图4-13 晶片切割示意图 一次旋转切割 yzw-50?切割，表示厚度方向平行于y轴，长轴平行于z轴，并绕宽度沿顺时针方向旋转50?，即即第一个字母代表厚度方向，第二个字母代表长度方向，第三个字母代表转轴方向，-50?代表沿顺时针方向旋转50?。 xyt+45?切割，表示厚度方向平行于x轴，长轴平行于z轴，并绕厚度沿逆时针方向旋转45?，有时简称这种切割为45?x切割。 二次旋转切割 yzlt40?/50?切割，表示厚度方向平行于y轴，长轴平行于z轴，并绕长度沿逆时针方向旋转40?，再绕厚度沿逆时针方向旋转50?。 酒石酸钾钠晶体的切割 酒石酸钾钠晶体NaKC4H4O6-4H2O（即罗息盐）属于正交晶系222点群，它的压电常数为 当电场E=0时，电位移D与应力张量之间的关系为： 当应力为零时，电场E与应变张量之间的关系为 可见当酒石酸钾钠晶体分别受到应力X4、X5或X6的作用时，将分别在x方向、y方向或z方向产生压电效应。对于x切割的酒石酸钾钠晶片，要它在x方向出现正压电效应时，必须使晶片受到切应力X4的作用。实际上要在晶体上作用一个切应力是比较困难的，所以用x切割的晶片通过D1=d14X4关系式来测定压电常数d14是不方便的。 其次当x切割的晶片受到x方向的电场E1作用时，通过逆压电效应，晶片产生切应变x4，而不能产生身长缩短的应变。为了得到能产生伸缩振动的晶片，生产上常采用45?x切割。从图4-14看出：（1）45?x切割是利用晶片的切应变转为沿长度方向的伸缩应变。（2）45?x切割的长度与宽度不在和晶体的y轴与z轴平行。 图4-14 酒石酸钾钠的45?x切割 坐标变了，不能直接使用（4-18）式来描写45?x切割晶片的压电行为，需要对压电常数进行坐标变换，求出压电常数在新坐标系中的矩阵表示式。在新坐标系中的压电常数矩阵为 即新坐标系中的压电常数与旧坐标系中的压电常数之间的关系为 如果45?x切割晶片只受到y’方向（即长度方向）的应力X’2作用时，在x方向产生的电位移D’1为， 可见通过D’1=d14X’2/2来测定压电常数d14时，只需要用张力或压力，这就比通过D1=d14X4来测定压电常数d14方便的多。 实验上，常用45?x切割的晶片来测定酒石酸钾钠晶体压电常数d14；用45?y切割的晶片来测定d25；用45?z切割的晶片来测定d36。 这些压电常数的数值为： d14=345?10-12库仑/牛顿 d25=-54?10-12库仑/牛顿 d36=12?10-12库仑/牛顿 ?—石英晶体的切割 石英晶体的z轴是光轴，z切割晶片在z方向无压电效应。x切割是最早采用的切割，x 切割的晶片，频率温度系数约为-30?10-6/度左右，还不够理想。y切割的晶片，频率温度系数较高，约为100?10-6/度左右。因此生产上很小采用y切割的晶片。目前生产上广泛采用的切割方式，如图4-15所示。 图4-15 常见的石英晶体切型 这些切割的温度系数，在较广的温度范围内接近于零。 在高频方面的常用切割有: AT切割（?=35?15’）适用于250kHz—3MHz； BT切割（?=-49?）适用于3MHz以上； 在低频方面的常用切割有： CT切割（?=38?36’）适用于100kHz—400kHz； DT切割（?=-51?）适用于70kHz—500kHz；ET切割（?=66?）适用于250kHz—800kHz；FT切割（?=-57?）适用于200kHz—600kHz； GT切割适用于100