波峰焊焊接不良专项改善报告.ppt

无铅波峰焊 专项分析改善报告 顺德盈科电子有限公司 DATE:2007-04 拟制人:　　　　　　　审核人:　　　　　　　　批准人　 虚焊/假焊原因分析及对策实施 改善前现状 原因分析 改善对策 改善效果评估 实施日期 监管人 原材料分析 虚焊\假焊 (1)PCB板与零件脚可焊性不良; (2)助焊剂喷雾不匀 (3)零件死角或锡炉角度造成. 4)板孔偏大.打AI的角度不对. (5)助焊剂比重太低. (1)在来料检加强控制,不要让来料不良元件流到生产线. (2)波峰员定时检查助焊剂喷雾量.(制作玻璃夹具检查) (3)调整锡炉角度为4-5度. (4)在打AI过程中不要与PCB板面成平行,以不掉件为宜. (5)助焊剂的比重适当调高,以现所使用做洗衣机板型号为宜. IBC新PCB跟进效果明显 逐步在新产品开始设计配合改善,持续进行. 设备分析 此波峰机在导轨中间无加中间刀,因此在过板时,因温度较高,宽板或拼板容易变形,在锡炉波峰处,PCB板遇到高温时，与链爪接处板边，就会翘起，因此靠近链爪处的元件会有不上锡，假焊现象． 加中间刀后，由中间刀的支撑，PCB板在经高温时,不会有变形现象,因此不会有以上情况出现. 现已加六台,其它在5月30日前完善 包焊/松脱焊原因分析及对策实施 改善前现状 原因分析 改善对策 改善效果评估 实施日期 监管人 主要原因:只开第一波峰,波峰距离太窄约3~4CM,造成焊接浸焊时间不够,<2秒,引脚与焊锡未形成合金层,不良表现为焊接可靠性不高,受力时可能产生松脱现象,同时也存在安全隐患,承受大电流时可能产生火花现象,引起PCB板燃烧. 1.重新发布锡炉操规程,规范焊接标准化,培训全体锡炉操作工并进行监管, 2.规定了焊接浸焊时间为2.5~5秒.SMT板过第一加第二波峰,普通单面板过第二波峰,特殊SMT板允许只过第一波峰,但限速在1.1米/分钟内. 3.设备改善如下: 已完成 脱焊原因, 吃锡时间不够,会造成脱焊,按焊接时间要求:2.5-5秒的,如果就开第一波峰,或开第二波峰时,在没有速度的控制下,吃锡时间往往是达不到要求的.因此从原来打一个波峰,现开两个波峰. 此波峰口是改善过的波峰口，凡带贴片可用双波峰，也可打后波峰，对焊接时间可满足工艺要求． 已改六台,其它在5月30日前完成 连焊原因分析及对策实施 改善前现状 原因分析 改善对策 改善效果评估 实施日期 监管人 连焊 (1)预热不够. (2)链速太快. (3)输送角度不正确 (4)PCB板在设计时未考虑锡流方向 (1)改善锡炉参数设置,建立产品类别管理文档资料. (2)用测温仪，实测板底温度，在１２０度. (3)链速调整一般不得超过1.6m/min (4)输送角度控制在４－５度． (5)请研发在设计过程中,考虑锡流方向,及加脱锡点. 1.5月1日前推广应用. 2.从5月1日起每周对波峰机进行测试一次. 3.5月1日起(特殊产品除外) 4. 5月1日起 5.新产品有条件改善,参考IBC洗衣机焊盘设计. 此波口在调试过程中,有比较大的难度,当去掉连焊,会出现锡薄问题,如不锡薄就会出现连焊,无法调到两全其美,最佳效果. 已改６台，其它在５月３０日前进行改善 更改多功能调节喷口. 改善前波峰喷口 改善后波峰喷口 改善后 锡薄原因分析及对策实施 改善前现状 原因分析 改善对策 改善效果评估 实施日期 监管人 锡薄(退锡) 助焊剂比重太低, ,(现为:0.805g/cm3)由于无铅温度较高,当助焊剂比重低时,在过第一波峰时,助焊剂已扩散,在过第二波峰时,由于第一次波峰对基板上的助焊剂已蒸发,所以会导致锡薄;. 可选择比重稍高的助焊剂，当然为了焊锡的润湿性，固含量也要稍微提高．建议松香比重提高为0./82g/cm3,固含量由原来的6%,提高到10%.我司现所用做洗衣机板的助焊剂,基本可达到. . 以工艺出技术通知单日期实施,由原来的328转为目前大宇洗衣机使用的328A(并消化库存) (1)此波峰口不易调节焊点的饱满度,因此波峰口无法进行上下调节,焊锡的流量方向会直接影响焊接的饱满度. 此波峰口在原基础上加一块上下调试挡锡板,并多加前后移动的挡板,可对波峰的宽度进行调节,并能对锡的前后流量进行调节,所以对锡的饱满度,有所保障 5月30日前 改善后 改善前波峰喷口 改善后 炸裂原因分析及对策实施 改善前现状 原因分析 改善对策 改善效果评估 实施日期 监管人 炸锡,也叫气孔 （大宇洗衣机/个别微波炉产品） 理论分析: 1.助焊剂含有杂质或水份,过锡时产生“爆炸”现象. 2.预热温度不够，引致助焊剂助焊效果不佳。 3.焊接角度不适。 4 .焊锡成份原因,可焊性或活性差. 5.PCB防氧化保护不够。（敷松香涂层；敷防氧化剂涂层） 6.SMT红胶原因，遇高