W-Cu复合材料与Cu的扩散连接工艺.pdfVIP

学兔兔 第20卷第2期 粉末冶金材料科学与工程 2015年4月 、，01．20NO．2 MaterialsScienceandEngineeringofPowderM etallurgy Apr．2015 W-Cu复合材料与Cu的扩散连接工艺 范景莲，杨树忠，刘 涛，周 强 (中南大学 粉末冶金国家重点实验室，长沙 410083) 摘 要：钨、铜热膨胀系数的过度失配，使得钨、铜的连接在偏滤器上的应用成为难点。本文基于钨铜梯度材料 概念对钨、铜进行连接，以高活性 Fe．Cu粉为中间层，在还原炉中采用扩散连接的方法对 W-Cu复合材料与 Cu 进行连接，并对连接样品的金相显微形貌、显微硬度、拉伸强度和元素分布进行研究。结果表明，采用添加中间 层的方法可以有效改善连接界面，提高连接质量。金相、显微硬度和能谱分析说明W-Cu与 Cu连接样品的连接 界面处形成了连续、紧密的结合；拉伸实验测得的平均强度为 168．55MPa，接近于Cu基材的强度，进一步证实 添加中间层的方法可实现W-Cu与Cu的扩散连接。 关键词：扩散连接；中间层；接头性能；连接界面 中图分类号：TG146．4 文献标识码：A 文章编号：1673—0224(2015)2．182．O5 DiffusionbondingprocessbetweenW -CucompositeandCu FANJing-lian，YANGShu—zhong，LIUTao，ZHOUQiang (StateKeyLaboratoryofPowderMetallurgy,CentralSouthUniversity,Changsha410083，China) Abstract：ThehighmismatchoncoefficientofthermalexpansionbetweenW andCumakesthebondingbewt eenW and Cu ondivertorapplicationbecomeaproblem．TheW -Cucompositena dCuwerebondedbydiffusionbondinginthe reducedfurnacewiht ahighactiveFe—Cupowderinterlayerinthepresentpaper,na dhtemetallographicalmorphologies， micro—hardness，tensilestrengthna delementsdistributionofthebondedspecimenwereinvestigated．Theresultsshow thatinterfacebondingqualiytofthejointisimprovedeffectivelybyusingna interlayer．Metallographicalmoprhologies， micro-harndessandSEM-EDSindicatehtatsuccessiveandtightbondingisobtainednearthejointinterfaceofW-Cuand Cubondedspecimen．Furthermore，hteaveragetensilestrenghtofhtejointis168．55MPa，whichisclosetothesrtength ofCusubsrtatenaddemonstrateshteSuccessofreachinghtediffusionbondingofW-CunadCubyusing