软性印刷电路板SMT制程 2”.pptVIP

  • 5
  • 0
  • 约小于1千字
  • 约 42页
  • 2017-06-11 发布于北京
  • 举报
软性印刷电路板SMT制程 2”

软性印刷电路板SMT制程介绍;SMT简介;与传统工艺相比SMT的特点;SMT工艺及设备;SMT流程;FPC板SMT流程图;SMT工艺流程图;烘烤;半自动锡膏印刷机;网板印刷工作原理图;网板;网板的制造技术;锡膏;锡膏储存及回温;刮刀;刮刀;载具: 因FPC本体比较软,这样会造成我们用自动贴片机打件困扰,故我们在贴片时将FPC贴于载板上,以辅助其强度。 管控重点: (A)载具的平整度 (B)FPC在载具上的定位一致性 (C)载具大小形状的一致性;YAMAHA全自动贴片 机;回流焊炉;回流焊温度曲线;温区介绍;温区介绍;温区介绍;温区介绍;收板;元器件介绍;元器件介绍;元器件介绍;元器件介绍;元器件介绍;静电防护;静电防护;静电防护;QA;贴片机的介绍;贴片机的介绍;贴片机的介绍;贴片机的介绍;阻容元件识别方法;阻容元件识别方法;OB36 HC08;与您一同创造

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档