107硅橡胶灌封工艺规范.pdf

107硅橡胶灌封工艺规范(报批稿) 本规范起草单位：中国电子科技集团公司第二十研究所 本规范主要起草人：马静、张娟、苗枫、章文捷 1范围 本规范规定了107室温硫化硅橡胶的灌封工艺过程、质量保证规定等项内容。 本规范适用于107室温硫化硅橡胶灌封的电子产品。 2引用文件 F列文件中的有关条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引 用文件，其后的任何修改单(不包括勘误的内容)或修订版本都不适用于本规范，但提倡 使用本规范的各方探讨使用其最新版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件，其最新 版本适用于本规范。 GB1692硫化橡胶绝缘电阻率的测定方法 GB1695硫化橡胶工频击穿介电强度和耐电压的测定方法 GB／T 15290—94电子设备用电源变压器和滤波扼流圈总技术条件 HG／T 3313—2000室温硫化甲基硅橡胶 QJ1992．6-90胶粘剂的配制与胶接_I：艺规范 3要求 3．1材料 107室温硫化硅橡胶应符合材料技术标准的要求。 107室温硫化硅橡胶主要技术指标如下： a)常态下体积电阻率pv应不小于1x10”Q·∞： b) 常态下击穿介电强度应不小于17kV／m。 32工艺 3．2．1环境条件 环境温度： 15℃～35℃ 相对湿度： 不大于70％ 工作场地应清洁通风，严禁明火。 3．2．2工艺流程 灌封工艺流程如图1所示： 图1灌封工艺流程图 ·223· 3．2．3主要工艺操作 3．2．3．1清洗 3．2．3．1．1使用的灌封用器具必须用丙酮或无水乙醇溶液清洗干净，室温下晾干待用。 3．2．3．1．2将待灌封的工件用丙酮或无水乙醇溶液清洗干净。清洗次数视工件表面清洁程 度而定。每次清洗后应更换丙酮或无水乙醇溶液，清洗后室温下晾置lOmin～15min待用。 3．2．3．1．3无壳工件灌封时，将专用灌封模具用丙酮或无水乙醇溶液清洗干净，室温下晾 置lOmin～15min待用。 3．2．3．2预烘干燥 将待灌封的￡件按工艺文件上要求的温度和时间进行预烘干燥处理。 3．2．3．3装模 3．2．3．3．1 无壳工件灌封时需齐套模具。按3．2．3．1．3清洗工序将模具清洗干净晾置。将 偶联剂薄而均匀地涂于待灌封的工件上，室温下晾置15min～20min。然后将待灌封工件放 入模具内，紧固好模具并用掩蔽材料将模具易漏部位进行掩蔽。 32．3．3．2待灌封工件的非灌封部位应用掩蔽材料进行保护。 3．2．3．4胶料配制 107室温硫化硅橡胶 100份(按质量计) 正硅酸乙酯 3份～5份 二月桂酸二r基锡0．5份～1．0份 填料 用量视需要而定 注：本规范中应对正硅酸乙酯和二月桂酸二丁基锡进行回流处理，并经质量检验。回流液的质量应 按Q31992．6-90第6．5．2的规定进行检验．回流液中正硅酸乙酯和二月桂酸二丁基锡的配比、 回流温度、回流时间应符合工艺文件要求． 3．2．3．4．1 将准确称量好的107室温硫化硅橡胶、填料置于清洁干燥的容器中．沿一个方 向搅拌均匀。 3．2．3．4，2将搅拌好的胶置于真空干燥箱或其它真空设备中，在真空度不小于98．7kP8 下，进行抽气一放气一再抽气的脱泡处理过程，直至无气泡。 3．2．3．4．3在脱泡后的胶中加入回流处理过的正硅酸乙酯和二月桂酸二丁基锡，沿一个方 向搅拌均匀，在真空度不小于98．7kPa下，再进行抽气一放气一再抽气的脱泡处理过程，直 至无气泡。胶料进行真空脱泡处理时。脱泡时间在具体操作时，应视实际工作环境及情况 而定。 3．2．3．4．4配制好的胶料在使用时如发现有凝胶现象，应停止使用。 3．2．3．5潜封 3．2．3．5．1 将脱泡后的胶沿着待灌封工件的内壁。从一个方向慢慢注入到需灌封处，达到 产品设计文件要求的高度为止。 3．2．3．5．2无壳工件灌封时，将脱泡后的胶沿着专用灌封模具的一边，从一个方