第H卷，第7期电子与封装总VoLll，No~7-物流产业大数据平台.PDF

第ll卷，第7期 电子与封装 总第99期 V01．11．No．7 2011年7月 ELECTRoNICSPACKAG玳G @喾@霸薰⑧瓣④ 射频系统封装的发展现状和影响 龙乐 (龙泉天生路205号1栋208室，成都610100) 摘要：电子产品小型化将进一步依赖微电子封装技术的进步。SiP(系统封装)所强调的是将一个 尽可能完整的电子系统或子系统高密度地集成于单个封装体内，随着其技术的研究不断深入，封装 规模不断扩大，其作用不断提升，它在射频领域中的应用特性也E1趋突出，成为实现视频系统小型 化、轻量化、高性能和高可靠的有效方法。针对当前RFSiP(射频系统封装)发展中的热点问题，评 SiP电学性能而进行的封装结 述了近年来国内外其发展现状，剖析了所带来的影响，探讨了为改善RF 构和工艺的改进，包括硅基基板、低温共烧陶瓷基板、多层有机基板等的RFSiP。该评述可为封装产 业界正确应对RFSiP提供一定的参考。 关键词：射频系统；系统封装；发展；影响 中图分类号：TN4，TN014文献标识码：A SituationandInfluencefor of Developing Radio—frequencySystem in PackageTechnology LONGLe (TianshengRoad205，1-208，Longquan，Chengdu610100，China) Abstract：Theminiaturizationofelectronic willfurther onthe process products depend thatit all or in entireelectronic packagingtechnology．SiP(systempackage)emphasizesintegrates system intoa theSiP research scale andtakes subsystempackage．Astechnologygoingdeeply,packagingenlarges affect characteristicin alsobecomesbetterandbetter continuously,itsappliedRF(radio—frequency)realm SiP isaeffectivemethodtorealize daybyday．Atechnology and of atthehot oftheRFSiP the reliability system．Aimingtopic high radio—frequency situationofRFSiPathomeandabroadinr