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1． Warp 与 Fill： 经向(Warp),指大料(或 Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或 Prepreg)的 长方向。 2．横料与直料： 多层板开料时将 Panel 长方向与大料长方向一致的称为直料；将 Panel 长 方向与大料短方向一致的称为横料； 3． Material Thickness(Board Thickness)： 客户图纸或 Spec 无特别说明的均指成品厚度 (Finished Thickness)，Material Thickness 无 Tolerance 要求时, 选用厚度最接近的板料； 4． Copper Thickness： 客户图纸或 Spec 无特别说明情况下，均指成品线路铜厚度； 5． Pitch：节距，相邻导体中心之间的距离； 6． Solder Mask Clearance：绿油开窗的直径； 7．LPI 阻焊油： Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油； 8 ． SMOBC ： Solder Mask On Bare Copper 绿 油 丝 印 在 光 铜 面 上 ， 一 般 有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG 等工艺； 9．BGA： Ball Grid Array (BGA 球栅列阵)：集成电路的封装形式，其输入输出点是在元件 底面上按栅格样式排列的锡球； 10． Blind via(盲孔)：PCB 的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面；Buried via(埋孔)：PCB 的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的)； 11． Positive Pattern：正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图 形； 12． Negative Pattern：负像图形，负片，照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图 形。我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV 绿油菲林为负片菲林；需要电镀线路 菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林； 13． FPT： Fine-Pitch Technology 精细节距技术, 表面贴片元件包装的引角中心间隔距离 为 0.025”(0.0635mm)或更少； 14． Lead Free：无铅； 15． Halogen Free：无卤素，指环保型材料； 16． RoHS：Restriction of Use of Hazardous Substances 危险物质的限制使用，禁铅、禁汞、 禁镉（Cadmium）、禁六价铬（Hexavalent Chromium）与禁溴耐燃剂（Flame Retardents）； 17． OSP： Organic Solderability Protector 防氧化；18． CTI： Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数，即材料表面能经受住 50 滴电 解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值； 19． PTI： Proof Tracking Index 耐漏电起痕指数，即材料表面能经受住 50 滴电解液而没 有形成漏电痕迹的耐电压值用 V 表示； 20． Tg： Glass Transition temperature 玻璃态转化温度; 21．试孔纸：将各测试点、管位、 以 1：1 打印出来的图纸; 22．测试点：一般指独立的 PTH 孔、SMT PAD、金手指、Bonding 手指、IC 手指、BGA 焊 接点、以及客户于插件后测试的测试点; 23．测试端点：线路网络中不能再向前延伸的测试点。 Ablation 烧溶(laser),切除 abrade 粗化 abrasion resistance 耐磨性 absorption 吸收 ACC ( accept ) 允收 accelerated corrosion test 加速腐蚀 accelerated test 加速试验 acceleration 速化反应 accelerator 加速剂 acceptable 允收 activator 活化液 active work in process 实际在制品 adhesion 附着力 adhesive method 黏着法air inclusion 气泡 air knife 风刀 amorphous change 不定形的改变 amount 总量 amylnitrite 硝基戊烷 analyzer 分析仪 anneal 回火 annular ring 环状垫圈;孔环 anode slime (sludge) 阳极泥 anodizing 阳极处理 AOI ( automatic optical inspection ) 自动:光学检测 applicable docum