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垂直式探针卡基座应力分析
德霖學報「第二十三期」 垂直式探針卡結構應力分析
民國 98年 6月
垂直式探針卡基座應力分析
邱進東 * 陳政湧 ** 林有鎰***
*德霖技術學院機械工程系 副教授
**德霖技術學院機械工程系助理教授
***德霖技術學院機械工程系 教授
摘要
垂直式探針將探針集中在一小區域,所以常會造成探針卡基座應力集中,或是超過材料的降伏強度。
以往研究學者多著重在探針本身的分析,較少探討探針卡基座本身之行為。本文利用幾何非線性有限元
素模型,分析垂直式探針卡基座之應力與變形,以提高製程精度。探針卡基座模型包含底板、PCB 板及
加強材,三者間採用接觸邊界條件,將加強材一端固定同時以均佈負荷模擬垂直式探針作用力。分析結
果顯示,當負荷逐漸增加時,底板中心先變形再逐漸往外圍變形,會使得外圍探針有較大的應力,較容
易疲勞,在探針總作用力為 400kg時,底板及 PCB 板在厚度方向變形會過大,必須增加測試時的衝程
探針才能與電路做有效的接觸。
關鍵字:垂直式探針卡、應力、變形、有限元素法
Stress Analysis of Vertical Probe Card Base
Jinn-Tong Chiu* Cheng-Yung Chen** Yeou-Yih Lin***
De Lin Institute of Technology, Department of Mechanical Engineering
Associate Professor* Assistant Professor ** Professor ***
Abstract
A vertical-type- probe card concentrates the probe on a small zone. It will induce a stress concentration on
probe card base, or it exceeds the yield strength. Researchers focused on the probe in the past and less studied on
the behaviors of the probe base. In this study, a based on geometrical nonlinear FE model was taken to analyze
the produced stress and strain of the vertical-type- probe card base to improve the precision of the IC fabrication
processes. The base model involves in a substrate, a PCB board and a stiffener, among which contact boundary
condition is used, the end of the stiffener is fixed. The probe force is produ
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