交联多羧基淀粉材料对Cu(II)的吸附行为研究-化学专业毕业论文.docxVIP

学 士 学 位 论 文 题目：交联多羧基淀粉材料对Cu(II)的吸附行为研究 姓名院系专业年级学号指导教师 年 月 日 交联多羧基淀粉材料对Cu(II)的吸附行为研究 摘 要：本文以土豆淀粉为原料，用环氧氯丙烷作交联剂，氯乙酸作羧甲基化试剂，合成交联羧甲基复合变性淀粉。研究了Cu2+初始浓度、吸附剂用量、温度、PH值、吸附时间对交联羧甲基淀粉吸附Cu2+的影响。探讨了最佳工艺条件。结果表明，交联羧甲基淀粉材料对Cu2+具有较好的吸附性能，吸附的最佳pH值为6，最佳吸附时间为5min，吸附的最佳温度为300C，最大吸附量可达46.73mg/g。 关键词：土豆淀粉；交联羧甲基；影响因素；吸附；Cu(II) Adsorption characteristics of cross-linked carboxymethyl starch for Cu2+ from the aqueous solution Jiao Xiaoli (School of Chemistry and Materials Science Ludong University , Yantai ,264025) Abstract: The cross-linked ca