电子组装与调试.pptVIP

  1、技能定义； 2、职业技能等级； 3、技能鉴定方式。  1、基础理论知识: （1）电工学理论知识。 （2）电子技术（模拟、数字）基础理论知识。 （3）仪器制造工艺学。 （4）手动、气动、电动工具、夹具的设计制造的基础知识。 （5）自动调节、成分分析及测量技术的基础知识。 （6）识图、绘图基本知识，公差与配合知识。 （7）焊接技术基础知识。 （8）计算机应用基础知识。  2、专业理论知识 （1）仪器仪表的分类、工作原理及调试方法。 （2）常用仪器仪表的名称、型号、规格、用途、使用范围及维护保养知识。 （3）仪器仪表结构及零部件基础知识。 （4）误差理论及数据处理方法。  3、法律和安全常识 （1）电力法中有关安全用电的内容。 （2）计量法、消防法、环境保护法的有关内容。 （3）劳动法中有关劳动合同和集体合同、工作时间和休息、休假、工资、劳动安全卫生、职业培训、社会保险和福利、劳动争议、法律责任的内容。 （3）安全生产知识        元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。 插件级：用于组装和互连电子元器件。 插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。 箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。 整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。  2. 整机装配的基本要求 (1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2) 认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3) 严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。 (4) 装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。 (5) 熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。  3.1.4 整机装配的特点及方法 1. 组装特点 电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路连接，在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是： (1) 组装工作是由多种基本技术构成的。  (2) 装配操作质量难以分析。在多种情况下，都难以进行质量分析，如焊接质量的好坏通常以目测判断，刻度盘、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。 (3) 进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。 2. 组装方法 组装在生产过程中要占去大量时间，因为对于给定的应用和生产条件，必须研究几种可能的方案，并在其中选取最佳方案。目前，电子设备的组装方法从组装原理上可以分为： (1) 功能法。这种方法是将电子设备的一部分放在一个完整的结构部件内，该部件能完成变换或形成信号的局部任务(某种功能)。 (2) 组件法。这种方法是制造出一些外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整退居次要地位。 (3) 功能组件法。这是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。 1.2 电子整机装配前的准备工艺 1.2.1 搪锡技术 搪锡就是预先在元器件的引线、导线端头和各类线端子上挂上一层薄而均匀的焊锡，以便整机装配时顺利进行焊接工作。 1. 搪锡方法 导线端头和元器件引线的搪锡方法有电烙铁搪锡、搪锡槽搪锡和超声波搪锡，三种方法的搪锡温度和搪锡时间见表1.1。 1) 电烙铁搪锡 2) 搪锡槽搪锡 3) 超声波搪锡 2. 搪锡的质量要求及操作注意事项 (1) 质量要求。经过搪锡的元器件引线和导线端头，其根部与离搪锡处应留有一定的距离，导线留1 mm，元器件留2 mm以上。 (2) 搪锡操作应注意的事项如下： ① 通过搪锡操作，熟悉并严格控制搪锡的温度和时间。 ② 当元器件引线去除氧化层且导线剥去绝缘层后，应立即搪锡，以免再次氧化或沾污。 ③ 对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后，要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪锡。 ④ 部