电子产品工艺考试重点.doc

第一章 万用表检测晶体三极管（基极B及三极管管型的判断）：测量时，先将红表棒接在一个假定的基极上，黑表棒分别依次接到其余两个电极上，测出的电阻值都很大（或都很小）；然后将表棒对换，即黑表棒接在假定的基极上，红表棒分别依次接到其余两个电极上，测出的组织都很小（或都很大）。若满足这个条件，说明假定的基极是正确的，而且该三极管为NPN管（对应上述括号中测试结果的是PNP管）。如果得不到上述结果，那假定就是错误的，必须换一个电极为假定的基极进行重新测试，知道满足条件为止。 集电极C和发射极E的区分：在测试完三极管的基极和管型后，可测试区分集电极C和发射极E。（1）若是NPN管，在上述测试中，以确定基极B，对另外两个电极，一个假设为集电极C，一个假设为发射极E，在CB之间接入人体电阻，代替电阻RB，吧黑表棒接C极，红表棒接E极，测试CE之间的等效电阻，然后按前一次对C、E进行相反的假设，再测一次，两次结果中电阻小的那一次正确。（2）若三级管为PNP，测试时只需将红接C，黑接E即可。 集成电路：简称IC，是将半导体分立器件、电阻、小电容以及电路的连接导线都集成在一块半导体硅片上，形成一个具有一定功能的电子电路，并封装成一个整体的电子器件，形成了材料、元件、电路的三体一位。 集成电路的使用注意事项：（1）使用集成电路时，其各项电性能指标（电源电压、静态工作电流、功率损耗、环境温度等）应符合规定要求。（2）在电路的设计安装时，应使集成电路远离热源；对输出功率较大的集成电路应采取有效的散热措施。（3）进行整机装配焊接时，一般最后对集成电路进行焊接；手工焊接时，一般使用20~30W的电烙铁，且焊接时间应尽量短（少于10s）；避免由于焊接过程中的高温而损坏集成电路。（4）不能带电焊接或插拔集成电路。（5）正确处理好集成电路的空脚，不能擅自键空脚接地、接电源或悬空，悬空易造成误动作，破坏电路的逻辑关系，也可能感应静电造成集成电路击穿，故应根据各集成电路的实际情况对集成电路的空脚进行处理（接地或接电源）。（6）MOS集成电路使用时，应特别注意防止静电感应击穿。 集成电路的检测方法,各有何特点？：（1）电阻检测法（2）电压检测法（3）波形检测法（4）替代法 特点电阻检测法是用万用表的欧姆挡测量集成电路各引脚对地的正、反向电阻，并与参考资料或与另一块同类型的、好的集成电路比较，从而判断该集成电路的好坏。电压检测法是使用万用表的直流电压挡，对通电的集成电路进行集成电路各引脚对地电压的测量，将检测出的结果与该集成电路参考资料所提供的标准电压值进行比较，从而判断该集成电路是否有问题。波形检测法是用示波器测量集成电路各引脚的波形，并与标准波形进行比较，从而发现问题的所在。替代法是用一块好的同类型的集成电路进行替代测试；这种方法往往是在前几种方法初步检测之后，基本认为集成电路有问题时所采用的方法；该方法的特点是：直接、见效快，但拆焊麻烦，且易损坏集成电路和线路板。 第二章 超声波清洗机的清洗原理：当超声波清洗机中的超声波复变压力的峰值大于大气压力时，便产生变化，即在清洗液中产生了许多充满气体或蒸气的空穴，这些空穴的最终崩溃能产生强烈的冲击波，作用于被清洗的零件。对于渗透在污垢膜与零件基体表面之间的这一强烈冲击，足以消弱污垢和油类微粒与基体金属的附着力，从清洗零件的表面上清除掉油污或其他脏物，达到清洗的目的。 第三章 装配图：是表示产品组成部分相互关系的图样 装配图一般包括下面内容：（1）表明产品装配结构的各种视图。（2）装配时需要检查的尺寸及其极限偏差。（3）外形尺寸、安装尺寸、与其他产品连接的位置和尺寸。（4）在装配过程中或装配后需要加工的说明。（5）装配时需借助的配合或配制方法。（6）其他必要的技术要求和说明。 对于有绝缘层的导线，其加工氛围以下几个过程：剪裁、剥头、捻头（多股线）、搪锡、清洗和印标记等工序。 元器件引线的预加工处理主要包括：引线的校直、表面清洗及搪锡三个步骤。 元器件进行安装时，通常分为立式安装和卧式安装两种。 元器件成形的尺寸应符合：引线成形的弯曲点到元器件端面的最小距离A不应小于2mm，弯曲半径R应大于或等于2倍的引线直径，目的是减小引线的机械应力，防止引线折断或被拔出。 元器件引线成形的技术要求：（1）引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。（2）引线成形后，其直径的减小或变形不应超过10%，其表面镀层剥落长度不应大于引线直径的1/10。（3）引线成形后，元器件的标记应朝上（卧式）或向外（立式），并注意标记的读书方向应一致，以便于检查和日后的维修。（4）若引线上有熔接点时，在熔接点和元器件本体之间不允许有弯曲点，熔接点到弯曲点之间应保持2mm的间距。 第四章： 现代焊接技术主要分为三类