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电镀专业术语 电镀技术又称为电沉积,是在材料表面获得金属镀层的主要方法之一。是在直流电场的作用下，在电解质溶液（镀液）中由阳极和阴极构成回路，使溶液中的金属离子沉积到阴极镀件表面上的过程。1》表面处理的基本过程大致分为三个阶段：前处理，中间处理和后处理。  1.1前处理 零件在处理之前，程度不同地存在着毛刺和油污，有的严重腐蚀，给中间处理带来很大困 难，给化学或电化学过程增加额外阻力，有时甚至使零件局部或整个表面不能获得镀层或膜层，还会污染电解液，影响表面处理层的质量。包括除油、浸蚀，磨光、抛光、滚光、吹砂、局部保护、装挂、加辅助电极等。 1.2 中间处理 是赋予零件各种预期性能的主要阶段，是表面处理的核心，表面处理质量的好坏主要取决于这一阶段的处理。 1.3 后处理 是对膜层和镀层的辅助处理。 2》电镀过程基本术语 2.1 分散能力 在特定条件下，一定溶液使电极（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更 为均匀的能力。亦称均镀能力。 2.2 覆盖能力 是指在一定的电解条件下使沉积金属在阴极零件表面全部覆盖的能力，即镀液在特定条 件下于凹槽或深孔中沉积金属镀层的能力，它是指镀层在零件上分布的完整程度。亦称深镀能力。（也是镀液的一个重要性能指标） 2.3整平能力 （即微观分散能力）是指在金属表面上形成镀层时，镀液所具有的能使镀层的微观轮廓比基体表面更平滑的能力。它表达了基体金属的粗糙度比较小，波穴的深度小于0.5mm，波峰与波谷的距离很小的表面上镀层分布的均匀性。 2.4 阳 极 能够接受反应物所给出电子的电极，即发生氧化反应的电极。 2.5不溶性阳极 在电流通过时，不发生阳极溶解反应的电极。 2.6 阴 极 反应于其上获得电子的电极，即发生还原反应的电极。 2.7 电流密度 单位面积电极上通过的电流强度，通常以 A/dm2 表示。 （即：DK） 2.8电流密度范围 能获得合格镀层的电流密度区间。 2.9 电流效率 电极上通过单位电量时，其一反应形成之产物的实际重量与其电化当量之比，通常以百分数表示。即用于沉积金属的电量占总电量的比称为电镀的电流效率。 2.10 阴极性镀层 电极电位的代数值比基体金属大的金属镀层。 2.11 阳极性镀层 电极电位的代数值比基体金属小的金属镀层。 2.12 阳极泥 在电流作用下阳极溶解后的残留物。 2.13 沉积速度 单位时间内零件表面沉积出金属的厚度。 2.14 初次电流分布 在电极极化不存在时，电流在电极表面上的分布。 2.15 活 化 使金属表面钝化状态消失的作用。 2.16钝 化 在一定环境下使金属表面正常溶解反应受到严重阻碍，并在比较宽的电极电位范围内使金属 溶解反应速度降到很低的作用。 2.17 氢 脆 氢离子在阴极还原后，一部分形成氢气逸出，一部分以原子氢的状态渗入基体金属（尤其是 高强度金属材料）及镀层中，使基体金属及镀层的韧性下降而变脆，这种现象叫做“氢脆”。2.18 PH 值 氢离子活度 aH+ 的常用对数的负值。 2.19 基体材料 能在其上沉积金属或形成膜层的材料。 2.20 辅助阴极 为了消除被镀制件上某些部位由于电力线过于集中而出现的毛刺和烧焦等毛病，在该部 位附近另加某种形状的阴极，用以消耗部分电流，这种附加的阴极就是辅助阴极。  2.21 辅助阳极 除了在电镀中正常需用的阳极以外，为了改善被镀制件表面上的电流分布而使用的辅加 阳极。  2.22 电 解 使电流通过电解质溶液而在阳极，阴极引起氧化还原反应的过程。  2.23 极 化 当电流通过电极时，电极电位发生偏离平衡电位的现象。  2.24 皂化反应 油脂在碱性条件下的水解反应。  2.25 阴极极化 直流电通过电极时，阴极电位偏离平衡电位向负的方向移动的现象。  2.26 槽电压 电解时，电解槽两极之间的总电位差。  3》镀覆方法术语  3.1 化学钝化 将制件放在含有氧化剂的溶液中处理，使表面形成一层很薄的钝态保护膜的过程。  3.2 化学氧化 通过化学处理使金属表面形成氧化膜的过程。  3.3 电化学氧化 在一定电解液中以金属制件为阳极，经电解，于制件表面形成一层具有防护性，装饰 性或其它功能氧化膜的过程。  3.4 电镀 利用电解原理，使金属或合金沉积在制件表面，形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程。  3.5 转化膜 对金属进行化学或电化学处理所形成的含有该金属之化合物的表面膜层。