无铅水基热风整平助焊剂的研究.pdfVIP

化 学 工 程 师 ChemicalEngineer 2012年第 O8期 穆师密地 0 ：j 文章编号：1002—1124(2012)08—0056—02 ■ 无铅水基热风整平助焊剂的研究 王雯雯，夏群康，李 轶 (陕西省石油化工研究设计院 应化所 。陕西 西安 710054) 摘 要：使用水溶性载体、活化剂 、抗氧剂 、表面活性剂和去离子水，制备出一种无铅水基热风整平助焊 剂。探讨组分配比对无铅热风整平焊接后，印制板焊盘、孔上铅锡的饱满度、腐蚀性以及单产率等的影响。结 果表明，助焊剂的最佳组成为水溶性载体75％，活化剂 1．5％，抗氧剂0．3％，表面活性剂0．01％，其余为去离子 水。该助焊剂粘度低、助焊效果好、腐蚀性小、耐高温，可适用于新的无铅焊料体系。 关键词：热风整平 ；水溶性；无铅焊接；低粘度；耐高温 中图分类号：TQ049 文献标识码：B Researchinwatersolublefluxforlead-freeHASL WANGgWen-wen，XIAQun-kang，LIYi (AppliedChemiclaInstitute，ShaanxiResearchDesighInstituteofPetroleumandChemicalIndustry，Xian710054，China) Abstract：Used water-solublecarrier，active agent，antioxidant，surfactantand deionizedwater，prepared a watersolublefluxforlead-fleeHASL．TheeffectofvariouscomponentamountonPCBbondingpadswhichwere treatedbylead—freeHASL，thebrightnessandfullnessoflead～tinsolderinhole，corrosivityandyieldratewere studied．Theresultsho~,edthatthebestcompositionofsolderingfluidwerewater-solublecarrieris75％．activea— gentis1．5％，antioxidantis1．5％，surfactantis0．01％，therestisdeionizedwater．ThisfluxhadlOW--viscosity， good-solderability，non-corrosiveandhighTemperature，canapplytonewlead-freesolder． Keywords：HASL；watersoluble；lead—freesoldering；low —viscosity；fireresistant 目前，国内的热风整平助焊剂主要是有机溶剂 型助焊剂 ，在使用上能基本满足热风整平工艺要 1 实验部分 求 ，但存在挥发性大、烟雾大、对身体不利 、有火灾 隐患等缺点，且粘度一般均在 30mPa·S 以上，涂布 1．1 试剂与仪器 时印制板上粘附较多，造成生产上的浪费和生产成 水溶性载体(自制)；活化剂、抗氧剂、表面活性 本的增高，并且不易清洗 ，清洗废水需要处理。同 剂等均为工业品；去离子水。 时，随着欧盟RoHS指令的正式实施，现有印制板表 HCTP12A2型药物天平；HH26数显恒温水浴 面处理将慢慢趋向于无铅化，所以我们急需一种既 锅；D7401型电动搅拌器。 环保，又安全 ，