高功率白光LED封装材料与散热技术研讨会.docVIP

高功率白光LED封裝材料與散熱技術研討會 主辦單位：光電科技工業協進會 近幾年白光LED技術與價格持續進步，應用面也延伸至照明領域，而LED封裝製程已非單純保護內部LED晶粒與外部電器連接功能。走向照明應用的高功率白光LED封裝技術，除了重視影響發光效率的LED晶粒光取出率、封裝形式、光學設計之外，為了提升LED封裝產品的光品質、穩定性、信賴性等關鍵因素往往取決於封裝散熱基板、封裝膠材的選用。 本培訓班特地從白光LED關鍵材料－螢光粉，其在LED背光源與照明應用、LED封裝膠材之各種光學、耐熱特性等做介紹，搭配擅長LED陶瓷散熱基板技術、高功率LED封裝技術的廠商，作一整個構面的系列探討。 (課程資訊 2012年4月11日(三) 時間 議題 講師 09:30-10:50 螢光粉LED背光源與照明應用發展LED背光源應用發展 3.螢光粉於LED國立台灣大學化學系 劉如熹 教授 11:10-12:30 LED封裝材料特性與封裝應用 台灣道康寧股公司 馮雅靖 13:30-14:50 LED散熱基板技術與市場發展現況 1.各種LED散熱基板種類與特性分析 2.LED散熱基板應用市場現況 3.陶瓷材質成本優勢與特性分析 同欣電子工業股公司 呂紹萍 副總經理 魏建承 15:10-16:30 高功率白光LED封裝技術與市場趨勢 1.高功率白光LED封裝技術現況 2.高功率LED封裝製程與材料分析 3.LED光學機構設計動向 矽畿科技股公司 陳志明 總經理 (主辦單位保留本培訓班內容及講師異動之權利( (參加辦法 ◆舉辦地點：臺北市羅斯福路二段九號五樓 （第一會議室） 費用：3,500元 1.含稅（請勿扣除郵資或手續費）、講義及午餐。 2.PIDA會員請填寫會員編號，可享 ◆報名方式 1.即日起至2012年4月4日前完成報名及繳費手續，額滿截止。 2.傳真報名：下載報名表填妥後，傳真至本協進會，並於2012年4月4日前繳清費用。 3.網路報名：.tw 4.本協進會將於課程前二天，E-mail上課通知函給本人，未收到者請主動與本協進會聯絡，謝謝您的配合！ 5.本課程可協助申請公務人員終身學習時數、技師訓練積分。 ◆繳費方式 1.支票或匯票─請開立2012年4月11日到期支票，“掛號”郵寄方式繳費並附報名表影本 ?支票或匯票抬頭─財團法人光電科技工業協進會（請寫全名） ?郵寄地址─10093臺北市中正區羅斯福路二段9號5樓　蔡詩孅小姐收 2.電匯或ATM轉帳後“傳真”匯款收執聯或ATM轉帳記錄並註明報名課程及人員 ?受款帳戶─財團法人光電科技工業協進會（請寫全名） ?受款銀行─兆豐國際商業銀行南台北分行（ATM轉帳代碼017） ?受款帳號─030-10-04993-7 ?備　　註─請勿塗改轉出帳號，以利本會對帳核銷 3.課前請詳閱簡章之課程內容或利用課程諮詢電話，上課前兩日因故退訓，本協進會酌收原訂課程費之 1/4 作為行政手續費，課程開課後恕不予退費或轉課。 ◆聯絡人：02小姐 （ext.813）或楊小姐 （ext.810） FAX: 02◆主辦單位保留本研討會內容及講師異動之權利。 (高功率白光LED封裝材料與散熱技術研討會(4/11) 會員編號 公司全銜 (請詳細填寫) 統一編號 聯絡地址 □□□(郵遞區號請務必填寫) 聯 絡 人 聯絡電話 傳真號碼 姓名 身份證字號 出生年次 服務部門 職稱 素食 □ 電子郵件信箱 行動電話 (僅供緊急狀況連繫) 最高學歷 □高中職 □專科 □學士□碩士 □博士 □其他 需要申請 □公務人員終身學習時數 □技師訓練積分 姓名 身份證字號 出生年次 服務部門 職稱 素食 □ 電子郵件信箱 行動電話 (僅供緊急狀況連繫) 最高學歷 □高中職 □專科 □學士□碩士 □博士 □其他 需要申請 □公務人員終身學習時數 □技師訓練積分 繳費方式： □掛號郵寄　□即期支票　□匯票 　　　　　 □銀行電匯　□ATM轉帳 報名費用合計 元 為了解您的意願，請協助填寫下列資料，感謝您的配合!! .請問貴公司或服務單位的員工人數大約有多少人？ (1)□10人以下 (2)□11～50人 (3)□51～100人 (4)□101～200人 (5)□201～500人 (6)□501～1000人 (7)□1001～2000人 (8)□2001人以上 2.您是否願意定期接收培訓資訊 電子報？ (1)□願意 (2)□不願意 3.請問貴公司產品