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复合材斜爹 ðl
第 32 卷第4 期 8 月 2015 年
dCI;a; .Jla如凯咽~~棚中刷品w9 g~Q/ Vo l. 32 No.4 August 2015
001: 10. 13801/j. cnki. fhclxb. 2014102 1. 002
壳层厚度对核-壳结构 PS-Si0
杂化颗粒
2
压缩弹性模量的影晌
rtt 蓬1 ，钱程2 ，番 13 喃 1 ， 陈锦‘ 2
(1.常州大学机械工程学院，常州 213016; 2. 常州大学材料科学与工程学院，常州 213164)
搞 要: 基于正负电荷间的静电作用制备了具有核，壳结构的聚苯乙烯·氧化硅(PS-SiO ) 杂化颗桩，通过调节正
z
硅酸乙醋的用量对样品的SiO 壳层厚度进行控制.利用原子力显徽镜(AFM) 在微观尺度上测定杂化颗位的力
z
位移幽线，根据Hertz 接触筷型和Sneddon 接触模型，考查了 SiO 壳层厚度对样品压缩弹性模量的影响.扫描电
z
子显微镜(SEM)和透射电镜(TEM)结果显示，杂化颗粒中 PS 内核尺寸为097士9)nm，壳层由 SiO 纳米颗糙组
z
11-16 nm。在 Hertz 接触模型条件下， PS 徽球的弹性模量为(2.2 土
成，在本试验范围内杂化颗位样品的壳厚为
0.5) GPa，其数值略低于 PS 埃体材料.当 SiOz 壳厚由 II nmj曾至 16 nm 时，杂化籁校的弹性模量从(4.4 士
0.6) GPa增至00.2士1. 1) GPa，其数值明显低于纯 SiO ，且更接近于 PS 内核.
z
关键词: 复合磨位;杂化颗粒s 核·壳结构;弹性模量:原子力显微镜
中图分类号: TB383 文献标志码: A 文章编号: 1000- 385 1(2015)04-1125-07
化学机械抛光(Chemical Mechanical Polis- 特性，将有助于揭示非刚性复合磨料在材料去除过
hing , CMP)技术广泛应用于超大规模集成电路制 程中的作用机制及其无损伤抛光机理。原子力显微
镜(AFM)在微观尺度上为测定材料的力学性能提
程，是实现芯片表面全局平坦化的唯一实用技
术[1] 。磨料作为抛光介质始终是CMP 相关技术领 供了一种有效方法。通过测定样品的 AFM力，位
移曲线(简称力曲线)，利用弹性接触模型
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