超薄智能手机按键设计标准.(60页)课件.ppt

目录 第一章：超薄按键的结构设计 一、手机的发展历程 二、超薄按键的分类 三、超薄按键的特点 四、超薄按键的结构设计 五、超薄按键在手机中的装配 第二章：EL和EL METAL DOME SHEET 一、EL的内部结构 二、 EL METAL DOME SHEET 三、EL METAL DOME SHEET结构设计 四、EL METAL DOME SHEET 的颜色种类和亮度 五、EL METAL DOME SHEET 的驱动和显示 六、EL与LED比较 二、超薄按键的分类 1.超薄金属按键：良好的金属质感，片材厚度小且可实现良好的CD纹效果。但加工工艺相对复杂，不良率较高，耐磨性差，需做不导 电处理，成本较高。 一般运用于翻盖手机中，在直板手机中一般不采用金属的； 三、超薄按键的特点 1、薄：超薄按键的组成由片材＋双面胶＋硅胶底板组成 1）片材是PC的按键最小总厚度：0.25mm（片材）0+0.1mm（双面胶）+0.25mm（硅胶）+0.3mm（导电基）=0.9mm 2）片材是金属的按键最小总厚度： 0.2mm（片材）0+0.1mm（双面胶）+0.25mm（硅胶）+0.3mm（导电基）=0.85mm ２、表面片材结构设计 3、但不同的供应商有不同的设计要求，下面是之前F536的两家供应商的评估报告： 4、片材结构设计与手感关系 五、超薄按键在手机中的装配 1、按键成品由双面胶粘在手机PCB板上 ２.在硅胶底片上设计定位孔，最终按键成品由定位孔装配在手机外壳上。 ３、金属超薄按键在手机中的装配：一般把金属板材翻边，直接挂在壳体上固定 EL的开发背景 手机按键的发光光源，我们接触最多就是LED，那为什么要选用EL呢？从目前的手机的发展趋势：追求薄、表面色彩多元化，透光均匀性、耗电量等，从这些方面比较EL都有优势， 一、EL的内部结构 二、 EL METAL DOME SHEET 一般来说，EL和DOME是在供应商出货是一体的，我们在设计时一般把两个设计为一个组件，DOME片直接粘贴在EL下面； 1、EL METAL DOME SHEET的特点 2、EL MATEL DOME SHEET 规格 三、EL METAL DOME SHEET结构设计 2、EL METAL DOME SHEET的结构设计要点 四、EL METAL DOME SHEET 的颜色种类和亮度 五、EL METAL DOME SHEET 的驱动和显示 2）EL METAL DOME SHEET 在键盘中显示 A、单色显示 B、多色显示 六、EL与LED比较 1、透光性 2、结构设计位置上的比较 ３、其他电性能的比较 第一章、导光片的设计 一、导光片的开发背景： 为什么采用导光片？ 先看看下面的图片： 二、导光片键盘的表面导光特点 ２、两种材料导光片的特点 3、导光板键盘的结构设计 4、LED灯在结构中的摆放 5、导光片键盘设计总结 四、导光片的导光原理 2、发光原理和普通LED发光的对比 3、导光片的发光显示 4、导光片光的传播 五、导光片与LED、EL的比较 2、导光片与EL的比较 第二章、一体成型的超薄按键 2、键盘内部结构 二、加工工艺流程 三、键盘的特点 四、几种键盘的结构分析 2、数字键和独立键分离 3、数字键和导行键一体的 4、3D效果键盘 二、金属片材超薄键盘加工组装流程 三、PVD定义 1、导光均匀性 和光亮性； 1）同LED比较， 导光片更加均匀， 亮度更大 2）同EL比较， 亮度更亮 导光片发光 LED发光 EL发光 三、导光片结构设计 1、导光片的种类： 　１）ＰＣ材料导光片： 　２）硅胶材料导光片； 硅胶 ＰＣ １）ＰＣ材料： Ａ、材料的厚度：０.１２５ｍｍ、０.２ｍｍ、０.３ｍｍ； 一般选用０.１２５的，手机整体厚度可以做薄，且手感好， 但一般不选用大于０.３ｍｍ以上的，因为大于０.３ｍｍ后，手感会很差； Ｂ、优点：导光性好 Ｃ、在键盘中的位置：直接粘在ＤＯＭＥ的上表面，类似于ＥＬ 键帽 硅胶 ＤＯＭＥ 导光片 ２）硅胶材料： 　Ａ、　一般的厚度是：０.４ｍｍ； 　Ｂ、优点：和导电基做成一体，组装方便； 　Ｃ、缺点：硅胶用久后会变黄，导光性变差， 　　　因此在实际中用硅胶的比较少 　Ｄ、在键盘中的位置：同普通的Ｐ+Ｒ或钢琴键一样； 键帽 ＤＯＭＥ 导光片 1）图和表对应的尺寸 是一种P+R的键盘； 中间有一层遮光纸 2）对于其他键盘 （钢琴键）也一样， 只是键盘总体厚度不 同而已； 1、一般LED都是摆放在键盘的上端或下端， 且避开键盘的按压区，这样可以使键盘做的更薄 LED摆放位置 示意图 LED放两端 2、因为LED的摆放直接影