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强热爆板与承垫坑裂的不同 2008-11-18 15:20:39　资料来源:PCBcity　作者: 白蓉生 一、无铅强热与爆板 　　无铅化以来一般人的口头禅，总是说无铅焊料的熔点较高，因而会造成板材与零组件较多的伤害，这种似是而非的欧巴桑式说法其实只对了一半。由于无铅焊料（例如SAC 305式锡膏）的焊锡性较差，再加上表面张力又较大（亦即内聚力较大，约比63/37者大了20％），故其向外向上扩张的焊锡性已无法与63/37者同日而语。为了使无铅焊接的质量与可靠度较好起见，不得不延长其与基地金属（PCB板面为电镀铜与化学镍）的反应时间，于是不但迫使操作温度上升，且所必须形成IMC（Cu6Sn5与NiSn4）的反应时间亦须延长。换句话说应该是所需热量（Thermal Mass）早已超过有铅焊接甚多才是正确的叙述。 图1 此图为有铅回焊与无铅回焊两者Profile的比较。绿色线涵盖面积（热量）较大者，即为现行SAC305的曲型曲线。所辖面积（热量）较小则为先前之有铅回焊。在避免过度高温强热所造成爆板的前题下，无铅回焊Profile之峰温不宜超过250。为了维持热量相同而又不伤及PCB与零组件起见，可将较低峰温的时间予以延长，也就是延长其平顶式峰温（240-245）至10-25秒（视板面大小而定）。此种选择较低温的安全的热量，以躲开冲高峰温的危险热量才是智者所应为。此种避险术对无铅焊接而言将至为重要。 　　事实上从上图1所显示的回焊曲线Profile可知，无铅SMT焊接处于熔点（SAC305者约为217）以上的历经时间约在50秒（小板与简单零件）到90秒（大板与复杂零件）之谱，此等温度与热量当然已超过了各种板材的Tg甚多。就已经置身于此种酷热环境中的组装板而言，早已变成刚性不足软弱有加的α2橡胶态了（Elastic Stage），当然对任何Z方向的外来拉扯力量也就毫无招架之功矣。 图2. 此图为Dow Chemical魏天伦先生在2006.3.CPCA论坛中所发表者，主旨在说明α2的Z-CTE太大才是爆板的主因。三条TMA所绘曲线左端斜率较小者为α1玻璃态，右端斜率变大者则已进入α2之橡胶态。注意Tg150的蓝线与Tg170的红线，两者在有铅回焊的220时Z-CTE相同，所面临的危险度也彼此相似。但在无铅回焊时，高Tg红线的Z-CTE反高于较Tg的蓝线，亦即红线爆板的机会已大于蓝线，故知高Tg的板材并不一定就能耐强热。 图3. 此二图均为最新的手机板所呈现，用以代替PTH通孔的ELIC堆叠盲孔，左图共7个盲孔之精度堆叠，而使得8层铜面完成互连。右图说明其细部做法是先从双面板开始，也就是先在其单面铜箔上蚀刻出铜窗（Window），再用雷射烧出盲孔并经电镀铜填平盲孔。然后再利用胶片进行双面压合，并继续烧出盲孔与镀铜完成多次增层，如此重复流程完成增层式手机板。不过，此种ELIC做法虽然好处颇多，但却在无通孔铆钉效应之协力下，无铅焊接中之容易爆板也是无可奈何的事。 　　单就FR-4板材而言，其XY热胀率（CTE）约在14-16ppm/之间，此种胀缩不大的优良质量，实乃拜玻纤布钳制补强之所赐！然而板材在Z方向的热胀则已全无任何助力可持，幸而完工PCB上若尚设有众多通孔时，则在孔壁铜材本身的热胀率为17ppm/，以及良好通孔之铜厚（1mil以上）与优异延伸率（Elongation，此词常听到下里巴人说成为延展性）到达20％者，则亦将会呈现一种铆钉式之钳制效应（Rivet Effect），而有助于压抑板材Z热胀与减少其迸裂的危机。现行手机板（例如3+2+3者）在填充盲孔之镀铜技术成熟下，渐以任意层间堆叠盲孔法（Every Layer Interconnection；ELIC）代替一般镀通孔。一则可降低成本与避免树脂填塞通孔的困难，再则可减少机钻而缩短流程。然而却在全无铆钉效应下，其特别容易爆板的现象也就不言而喻了。 　　从众多最新文献与笔者近日大量制作爆板的切片看来，真正造成分层爆板的主要原因应该是：板材α2橡胶态的Z-CTE太大所致！IPC-4101B对全新六项“似可适用于无铅焊接（May be suitable for use in lead-free soldering）的板材”（即/99、/101、/121、/124、/126与/129等六项全新编号的板材），系以全新规定的四项办法做为解决方案，亦即：1. 树脂中添加无机填充料（Fillers）2. 规定热裂温度Td的起码门槛（例如/99为325）3. 订定六项板材α2的Z-CTE上限为300ppm/4. 订定最起码之耐热裂时间，例如TMA288（T288）之下限为5分钟等。不过即使六项规格之商品板材全数达到此等最新要求，也无法保证其PCB在下游组装的回焊制程中就不致发生爆板。