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中国最大的未知成分分析机构 助焊剂配方还原 一、介绍 助焊剂配方还原主要采用“微谱分析技术”（即通过微观谱图对未知成分进行分析的技术方法）。 即通常所说的成分分析，成分分析等。 详情可查询： 二、 作用 助焊剂配方还原的作用非常广泛，在质量控制，产品失效分析，成分分析，产品改进等方面都可以 用得到。今年来，因为“微谱分析”技术的引入，助焊剂配方还原的作用被发掘的更为深入，最早的检 测主要以验证为目的，现今以了解成分，优化改进产品为主流方向。 作用大致可以分为以下几类： 1、产品出问题，分析成分，了解问题根源，便于改进 2、分析新产品成分，还原配方，便于模仿生产 3、对比先进产品和自身产品成分，寻求改进 4、验证产品中是否含有某种物质 三、助焊剂配方还原案例 部分摘自：卤素焊膏中助焊剂的成分分析与研制焊锡膏(Solding paste)，又称焊膏、锡膏，它是随着 表面贴装技术的发展而发展起来的一种新型的焊接材料，其质量的优劣直接影响表面组装组件(Surface Mount Assembly，简称SMA) 的质量，因此受到人们的广泛关注。 焊锡膏是由助焊剂(Flux)和合金粉混合而成的膏状物，其中助焊剂的质量分数为8一-10％，其余部 分是超细(20一-75um)球状合金焊粉。助焊剂主要的作用在于提高焊锡的润湿性(Wettability)及焊锡膏的 其它性质，如塌落度((Slump) 以及黏滞性(Viscosity)等。 表面组装生产的工艺流程为：在印刷电路板的焊盘上印刷或滴注焊锡膏后，用贴片机将表面贴装元 件准确地贴放于焊锡膏的表面，(焊锡膏在常温下具有一定的粘性，可将电子元件初粘在既定位置)然后 加热使焊锡膏融化从而实现连接。当焊膏加热回流时，随着焊锡合金的熔化、溶剂和部分添加剂的挥发， 焊膏内的焊粉与印制电路板上的引线焊盘发生冶金反应，形成焊点，导通电路，将被焊元器件与基板互 联在一起形成永久连接。统计表明SMT生产中60 ％--一70 ％的焊接缺陷与焊锡膏的质量有关127。。随着 表面组装元器件、表面组装电路板及图形设计的不断发展，作为表面组装专用材料的焊锡膏成为人们研 究的重点。 1、助焊剂的成分 助焊剂成分复杂，被称为一个大系统组合物。助焊剂的成分和含量对焊锡膏的润湿性能、抗热塌性 能、勃结性能有很重要的影响。焊锡膏中，助焊剂除了有去除氧化膜和降低表面张力的作用外，还起到 承载合金粉末的作用。助焊剂通常含活性剂、成膜剂、表面活性剂、流变调节剂、热稳定剂、溶剂、催 上海微谱化工技术服务有限公司 中国最大的未知成分分析机构 地址：上海市杨浦区国伟路135 号10 号楼4 楼 24 小时咨询电话：021 中国最大的未知成分分析机构 化剂等多种有机和无机物。 (1)成膜剂 成膜物质可以在焊接后形成一层紧密的有机膜，保护焊点和基板不受空气氧化，具有防腐蚀性和优 良的电气绝缘性fl 91 。成膜物质主要是指松香、树脂类物质，它们也是调节焊锡膏粘度的主要成分，在 焊接中，可以起到防止焊锡粉末被氧化的作用。助焊剂中常用的天然树脂是松香，松香的主要成分松香 酸是一种弱酸，在助焊剂中可以用做为活性剂清除被焊母材表面的氧化膜。松香可以满足上述所有的性 能要求，但是松香含量较高时，残留物会较多，过多的残留物不仅妨碍探针测试，也会使扩展面积减小， 并且影响焊点美观，所以一般成膜物质的加入量在10％--20 ％之间。 常用的合成树脂有聚合松香、氢化松香、歧化松香、水白松香、改性酚醛树脂、改性丙烯酸树脂、 改性环氧树脂、聚氨基甲酸脂等。其中聚合松香、氢化松香、歧化松香、水白松香等是人们为了改进松 香的熔点、粘性及吸湿性等，使之更符合人们的需要而对松香的结构进行改进得到的，可以不同程度的 改变松香的稳定性。 (2) 活性剂 活性刘4 卜461是助焊剂配方中的机密组分，是人们通常说的商业秘密。 活性剂是为提高焊剂的助焊性能而加入的，通常的加入量为2 ％--5 ％。主要是通过净化焊锡粉和被 焊木材表面的氧化物，提供洁净的焊接面，增加焊料和被焊母材之间的润湿性，提高可焊性。 活性剂可以分为机活性剂和无机活性剂，无机活性剂如氯化铵、氯化锌、氯化铋等。无机活性剂助 焊剂效果好，但是腐蚀性大，对电子产品中破坏性较