BGA焊点之Headinpillow现象探讨.pptxVIP

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2017-06-05 发布于重庆
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BGA焊点之Headinpillow现象探讨.pptx

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BGA焊点之Headinpillow现象探讨

BGA焊點之Head in pillow現象探討何為Head in pillow 造成Head in pillow的原因 Head in pillow的改善對策童慧平一. 何為Head in pillow 在BGA回流焊接過程中由於某些特殊原因造成BGA的錫球與焊盤上的錫膏有接觸并擠壓，但是BGA上的錫球與焊盤上的錫膏並未融合在一起，從而對產品電氣性能以及可靠度造成影響，此現象在業界稱之為枕頭效應(Head in pillow)，下圖為典型的Head in pillow現象： Solder ball 擠壓但未融合 Solder paste 二. 造成Head in pillow的原因 Head in pillow 原材料應用錫膏 Solder ball焊錫性差助焊劑活性不足 Reflow profile Tmax偏低或Reflow Time 偏短 soaking time偏短或偏長 BGA 助焊劑含量偏少錫膏焊錫性 BGA Tg點偏低 PCB PCB Tg點偏低設備密封性不佳導致含氧量過高 PCB與BGA Substrate變形方向相反儲存及使用相對濕度大運輸，儲存或使用過程控制不當造成錫膏或錫球污染三. Head in pillow的改善對策 1.改善Solder ball以及Solder paste的焊錫性； 2.選用合適的錫膏(助焊劑活性，助焊劑含量)； 3.改善回焊爐以及烘烤爐的密封性； 4.優化回焊時的預熱時間或增加最高溫度迴流時間； 5.對加工及存儲環境進行管控 6.選用較高Tg點的PCB與BGA