Al-Si合金粉末的高能球磨及其表征.pdfVIP

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2017-06-06 发布于北京
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Al-Si合金粉末的高能球磨及其表征.pdf

Vol.39 No .l 第39 卷第1 期 ‘中南大学学报(自然科学版) J. Cent. South Univ. (Science and Technology) Feb.2008 2008 年2 月 AI-Si 合金粉末的高能球磨及其表征榻伏良，易丹裔 (中南大学材料科学与工程学院，湖南长沙， 410083) 摘要z 为制备能满足使用要求的高陆铝合金电子封装材料，采用高能球廓对 AI-Si 含金粉末进行氧化预处增强的弥散强化型铝硅复合材料，并利用粉末粒度分析仪、氧分析仪、金理，结合包牵热挤压制备Ah 3 与 Sí0 0 2 : AI翩Sí 合金粉末经 24 h 相显微镜及扫描电镜对球磨粉末氧含最、粉末粒度及材料组织进行分析。研究结果表明球磨眉，粉末帕庶明~础小，部分粒径从3~5μm 减小到 O.l {).2 f.UIl;球磨后粉末形状从原来的快条状转变为细小的球状:粉末氧含最随着球磨时间延长而增加，且与球磨时间接近于里钱性关系:粉末经商白色球磨脯，所制备材料晶粒更加细小，特别是硅粒子巳明显细化，材料翻织更均匀、更致密:随着粉末球磨时间延长，材料热导率增 1 加，球磨 32 h 后，材料热导率高达 145.5 Wm-IK- • 提键诩1 高硅铝合金1 铝硅复合材料:电子封耀:球磨中回分吉隆号: TFl12; TG337 文献标识码:A 文意编号: 1672-7207(2008)01-0029-06 High-energy ball milling and characterization ofAI-Si aIIoy powders YANG Fu-liang ,YI Dan-qing (School of Materials Science and Engineering, Central South University, Changsha 410083 , China) Abstract: In order to f油，ricate high-sílicon aluminum alloys elωtronic packaging materials , the high-energy ball mil1ing process was applied to the AIδi alloy powder, combined with vacuum canning hot心xtrusion processωfabricate Si02 and Ah03 díspersion strengthening compos阳s. Powder particle size analyzer, oxygen content analyzer, optical microscope and scanning electron microscope were used to study the oxygen content and partic