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层压制程介绍 内容介绍 流程介绍 原理介绍 物料介绍 定位系统介绍 工艺控制要点 层压后性能的检测 常见品质问题分析与对策 压机故障时板件处理方法 层压目前的生产条件 流程介绍 1-1.MASSLAM 备料 预叠 叠板 压板 拆板 1-2.PINLAM 备料 叠板 压板 拆PIN 拆板 流程介绍 1-3叠合的示意图 原理介绍 2-1.化学反应机理 2-2.流变学的基础知识 2-1化学反应机理 2-1-1 单体:丙二酚及环氧氯丙烷 2-1-2 催化剂:双氰胺 2-1-3 速化剂:苯二甲基胺及2-甲咪唑 2-1-4 溶剂:二甲胺 2-1-5 稀释剂:丙酮或丁酮 2-1-6 填充剂:碳酸钙或氢氧化铝等 2-1化学反应机理 2-2流变学的基础知识 2-2-1 黏度 2-2-2 Tg值 2-2-3 粘弹性 2-2-4 物料的升温速率与黏度的关系 2-2-1黏度 黏度是流体具有粘性现象的基本性质,是当流体物质受到外界“剪切应力”作用下,所产生“剪切应变”的情形,黏度数值越大,表示物质越不易流动,而黏度数值越小,表示物质越易流动。 F/A=u(v/l) ;F/A:剪切应力(单位面积上所承受的力)v/l:剪切速率(流程厚度移动的速度)u:黏度(比例常数) 2-2-1黏度 黏度为一种物质的特性数值,在一般正常的情况下,该黏度值为一固定不变的常数 温度、分子量的大小、分子的构象对黏度都有较大的影响,增加温度将会提高的物质分子之间的活动能力,会导致黏度降低,提高分子量,增加交联程度,都会提高物质的黏度。 2-2-2 Tg值 是指聚合物因温度之逐渐上升而导致其物料性变化,在常温时呈非结晶无定形态,或部分结晶之坚硬状,且具有脆性如玻璃一般的物质,于高温下时将转变成为一种位粘滞度非常高,且柔软如橡皮一般的另一种转态。二者在物性的变化是指硬度、脆性、比热等都有很大的不同,此一引起巨变的温度范围称为Tg Tg值高,其耐热性、抗水性、抗溶剂性、机械强度、介典性,尺寸稳定性等都有较好的提高 2-2-3粘弹性 压合制程所使用的B片中的聚合物,所于一种热固型式的树脂,既具有粘性,又具有弹性,因此是一种粘弹性的流体。 2-2-4物料的升温速率与黏度的关系 物料介绍 3-1:覆铜板介绍 3-2:半固化片介绍 3-3:铜箔的介绍 3-1覆铜板的介绍 3-1-1:纸基覆铜板 3-1-2:纤维布覆铜板 3-1-3:复合型覆铜板 3-1-4:具有高频特性的基板 3-1-1纸基覆铜板 3-1-2:纤维布覆铜板 3-1-3:复合型覆铜板 3-1-4具有高频特性的基板 3-1-4-1? 在高频线路中,信号的介质损失(PL)与基板材料有关。??? PL=K·f·(ε的平方根)·t anδ??????? PL:介质损失??? K:常数??? f:频率?? ε:介电常数??? tanδ:介质损失角正切??? 从上式可以看出,频率越高,介质损失越大。介质损失大,则吸收高频信号、转变为热的作用就越大,导致不能有效的传送信号。为了减少介质损失,必须降低材料的介电常数和介质损失角正切。??? 在高频线路中,频率一般超100MHz。一般的环氧玻璃布板,已满足不了使用要求。目前,通常采用聚四氟乙烯(PTFE)、聚酰亚胺(PI)、BT、PPO等高频材料。 3-1-4具有高频特性的基板 3-2 半固化片介绍 3-2-1半固化片的定义 3-2-2半固化片的型号及厚度 3-2-3性能指标及储存条件 3-2-1半固化片的定义 半固化片是由树脂和增强材料(玻纤)构成的一种预浸材料,其中树脂是处于B阶段结构,在温度和压力作用下具有可流动性能很快固化和完成粘结过程。 按照树脂的固化程度不同可将其分为A、B、C阶,其中A阶为在室温下,能够完全流动的液态的树脂,B阶为 环氧树脂部分处于交联,在加热的条件下,具有一定的流动性,C阶为树脂全部交联,在加热的条件下不具有流动性。 3-2-2半固化片的型号及厚度 1.按照使用增强材料与树脂含量的不同,将B片分为不同的型号:7628,2116,1500,1080等 2.半固化片的厚度跟树脂的含量、板件布线的密度等有极其密切关系,下图是以2張P/P片疊合在一起壓合后所測得的單片P/P片的厚度范圍(即留銅率為100%時的厚度范圍)实际中会比下面的值偏低 3-2-3
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