环保型铜粉导电胶的研制.pdfVIP

2.2.4.2 剪切试样的制备方法 19 2.3 铜粉导电胶试样的性能测试方法 19 2.3.1 导电性能的测试 19 2.3.2 剪切强度的测试20 2.3.3 耐老化性能的测试20 2.3.4 铜粉包覆硅烷偶联剂后抗氧化性能的表征方法21 2.3.4.1 扫描电镜(SEM) 21 2.3.4.2 X 射线衍射(XRD)21 2.3.4.3 热重分析(TG) 21 第三章 结果与分析22 3.1 红外吸收光谱结果分析22 3.2 铜粉预处理的效果表征23 3.3 不同配比对铜粉导电胶性能的影响24 3.3.1 正交实验结果24 3.3.2 各成分及用量对导电性能的影响25 3.3.3 各成分及含量对剪切强度的影响28 3.4 固化工艺对铜粉导电胶性能的影响 31 3.4.1 固化工艺对导电性能的影响 31 3.4.2 固化工艺对剪切强度的影响 33 3.5 老化实验结果 35 3.5.1 老化实验对导电性能的影响 35 3.5.2 老化实验对剪切强度的影响 37 3.6 铜粉表面包覆硅烷偶联剂的分散性和抗氧化性能表征 39 3.6.1 铜粉包覆前后的 SEM 图 39 3.6.2 X 衍射结果40 3.6.3 热重分析41 # # 3.6.4 1 和 2 铜粉导电胶抗老化性能比较43 第四章 机理分析46 4.1 环氧树脂的固化机理46 4.2 偶联剂作用机理46 4.2.1 硅烷偶联剂(KH560)与铜粉的作用机理 46 4.2.2 钛酸酯偶联剂与铜粉的作用机理48 4.3 铜粉导电胶性能失效的机理分析48 4.3.1 导电性能失效分析49 4.3.1.1 导电粒子的氧化49 ii 4.3.1.2 导电粒子的电迁移 50 4.3.1.3 基体胶树脂的老化 50 4.3.2 粘接失效分析 51 第五章 结论 53 参考文献 54 致 谢 57 个人简历 58 iii 第一章 绪论 1.1 选题的目的和意义 近六十余年来，导电胶粘剂作为一种绿色环保型的电子封装用粘接类材料，以其日益 [1] 突出的环境友好性、良好的线分辨率、较低的固化温度和简单方便的维修工艺等 诸多优 势逐渐受到世人的青睐，并开始广泛地应用于微电子中表面元器件、集成电路、屏蔽材料 和LED灯管等各个领域的封装和粘接[2] （如图1.1）。数十年以来，随着微电子组装在绿色环 [3] 保、微型化、多功能化及高精度化等方面要求的提升 ，人